[实用新型]一种用于放置片状元件的托盘有效
申请号: | 201520915321.4 | 申请日: | 2015-11-17 |
公开(公告)号: | CN205081103U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 代智杰;房现飞;周广福;王晓娜;张武科;刘春岐;孟原;郭铁 | 申请(专利权)人: | 新奥光伏能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 宋珊珊 |
地址: | 065001 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 放置 片状 元件 托盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造技术领域,尤其涉及到一种用于放置片状元件的托盘。
背景技术
异质结太阳能电池是一种利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池。在异质结太阳能电池的制备工艺中,包括清洗制绒、PECVD、物理气相沉积、丝网印刷、退火等工艺步骤;其中,等离子体增强化学气相沉积工艺(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition,简称PECVD)是最核心的工艺之一。在PECVD工艺过程中需要用到承载硅片的托盘,如图1和图2所示,包括基板10,基板的表面设置有若干用于承载硅片的凹槽20。在PECVD工艺过程中,首先,机械手将硅片放置在托盘的凹槽20内;之后,将托盘传送至PECVD设备内对硅片的上表面进行镀膜;然后,将硅片翻面,对硅片的上表面进行镀膜;在镀膜工艺完成后,托盘被传出PECVD设备,由机械手将硅片从托盘上抓取至传送带,进行下一工艺。在这个过程中,机械手需要多次将硅片放置在托盘的凹槽内,多次从托盘的凹槽内抓取硅片。由于凹槽槽壁的存在,机械手会与凹槽槽壁多次接触,一方面,导致机械手对硅片放置和抓取的效率低,另一方面,导致托盘容易损坏。
实用新型内容
本实用新型提供了一种用于放置片状元件的托盘,与现有技术相比,解决了外部的机械手将片状元件放置在托盘上和从托盘上抓取时效率低且托盘易被损坏的技术问题。
本实用新型公开了以下技术方案:
一种用于放置片状元件的托盘,包括:
基板;
固定在所述基板第一表面的限位组件,所述限位组件包括至少三个分离的阻挡件且每个所述阻挡件凸出固定在所述基板第一表面,所述限位组件的阻挡件之间用于放置片状元件且所述阻挡件用于阻挡放置在所述阻挡件之间的片状元件沿所述基板第一表面移出所述阻挡件之间。
优选的,所述限位组件的阻挡件之间用于放置圆形片状元件时,所述限位组件的阻挡件位于同一个圆的圆周上且任意相邻两个阻挡件所在弧的圆心角小于180度。
优选的,所述限位组件的阻挡件之间用于放置多边形片状元件时,所述多边形片状元件每个边的外侧对应至少一个所述阻挡件。
优选的,所述多边形片状元件是方形片状元件,所述限位组件的阻挡件至少为四个且分别设置在所述方形片状元件的四个边的外侧。
优选的,四个所述阻挡件两两相对设置且每个阻挡件设置在与之对应的所述方形片状元件的每个边的中间位置的外侧。
优选的,所述限位组件是多个且呈阵列排布。
优选的,相邻行的所述限位组件在相邻的位置共用一个所述阻挡件,相邻列的所述限位组件在相邻的位置共用一个所述阻挡件。
优选的,所述阻挡件的边缘为倒边或所述阻挡件的端部是倒角。
优选的,所述阻挡件和所述基板第一表面通过粘接剂固定。
优选的,所述阻挡件和所述基板第一表面通过硅胶固定。
优选的,所述阻挡件的厚度是0.2mm-1mm之间的任一值。
优选的,所述阻挡件的厚度是0.7mm。
优选的,所述基板是玻璃基板,所述阻挡件是玻璃阻挡件或陶瓷阻挡件。
本实用新型的用于放置片状元件的托盘,包括基板和固定在基板第一表面的限位组件,限位组件包括至少三个分离的阻挡件且每个所述阻挡件凸出固定在所述基板第一表面,每个所述限位组件的阻挡件之间用于放置片状元件且所述阻挡件用于阻挡放置在所述阻挡件之间的片状元件沿所述基板第一表面移出所述阻挡件之间。这样,外部的机械手可以自上而下在每个限位组件的阻挡件之间放置片状元件,可以自下而上从每个限位组件的阻挡件之间取出片状元件,当片状元件放置在限位组件的阻挡件之间时,由于阻挡件的存在,可以阻挡片状元件沿所述基板第一表面移出所述阻挡件之间,即每个所述限位组件的阻挡件之间可以对片状元件进行限位;由于所述限位组件的阻挡件之间是分离设置的,即阻挡件之间是有存在间隔的,这样,在外部的机械手对片状元件放置和抓取的过程中,外部的机械手可以通过阻挡件之间间隔进行放置和抓取,减少了机械手与托盘的接触,提高了外部的机械手放置和抓取片状元件的效率,同时,托盘不容易损坏,提高了托盘的使用寿命。
附图说明
图1为现有的托盘的俯视图;
图2为图1托盘的A-A剖视图;
图3是本实用新型的放置了正方形片状元件的托盘的局部示意图;
图4是本实用新型的放置了正方形片状元件的托盘的俯视图;
图5是图4所示放置了正方形片状元件的托盘的B-B剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造