[实用新型]半导体封装焊线设备

权利要求书

1.一种半导体封装焊线设备，其特征在于，包括：驱动模块、第一运动模块、夹料模块、 第二运动模块以及加热模块；

所述驱动模块包括：电机以及凸轮轴，所述凸轮轴上设置有第一凸轮和第二凸轮，且所 述凸轮轴在与其连接的电机的驱动下旋转；

所述第一运动模块包括：第一滚轮轴承以及第一导轨副，所述第一滚轮轴承的滚动面 与第一凸轮线接触，第一滚轮轴承还与第一导轨副的滑动件连接，所述第一滚轮轴承在第 一凸轮的作用下带动第一导轨副的滑动件沿第一导轨副的导轨运动；

所述夹料模块与第一导轨副的滑动件连接，且在第一导轨副的滑动件的作用下沿第一 导轨副的导轨运动；

所述第二运动模块包括：第二滚轮轴承以及第二导轨副，所述第二滚轮轴承的滚动面 与第二凸轮线接触，第二滚轮轴承还与第二导轨副的滑动件连接，所述第二滚轮轴承在第 二凸轮的作用下带动第二导轨副的滑动件沿第二导轨副的导轨运动；

所述加热模块与第二导轨副的滑动件连接，且在第二导轨副的滑动件的作用下沿第二 导轨副的导轨运动。

2.如权利要求1所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述第一凸轮包括：一个凸 轮或者一段连续凸轮。

3.如权利要求1所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述驱动模块还包括：底座， 且所述底座包括：底板和底座支撑件，底座支撑件固定设置于底板上，且电机与底板和底座 支撑件分别固定连接。

4.如权利要求3所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述第一导轨副的导轨固定 设置于底座支撑件上，且第一导轨副的滑动件与夹料模块的底座固定连接，夹料模块在第 一导轨副的滑动件的作用下沿第一导轨副的导轨做升降运动。

5.如权利要求3所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述第二运动模块还包括： 左结构件和右结构件，所述左结构件和右结构件均固定设置于底座支撑件上，且第二导轨 副包括：左导轨副和右导轨副，左导轨副的导轨设置于左结构件上，右导轨副的导轨设置于 右结构件上。

6.如权利要求5所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述第二运动模块还包括： 升降结构件；

所述升降结构件位于左结构件和右结构件之间，左导轨副的滑动件和右导轨副的滑动 件分别与升降结构件连接，左导轨副的滑动件和右导轨副的滑动件分别通过升降结构件与 第二滚轮轴承连接；

所述加热模块与左导轨副的滑动件和右导轨副的滑动件分别连接，且加热模块在左导 轨副的滑动件和右导轨副的滑动件的作用下沿左导轨副的导轨和右导轨副的导轨做升降 运动。

7.如权利要求5所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述第二凸轮包括：一个凸 轮或者一段连续凸轮。

8.如权利要求3所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述电机通过扇形轴套与凸 轮轴连接，且所述底板上的与所述扇形轴套对应的位置处固定设置有角度传感器，所述角 度传感器采集的电机主轴的转动角度信号用于对夹料模块和加热模块的位置进行控制。

9.如权利要求1至8中任一权利要求所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述第 一导轨副为交叉滚子导轨副。

10.如权利要求1至8中任一权利要求所述的半导体封装焊线设备，其特征在于，所述第 二导轨副为交叉滚子导轨副。