[实用新型]一种电镀槽的除菌系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板生产领域，特别涉及一种用于PCB电镀处理的电镀槽的除菌系统。

背景技术

PCB生产中，电镀处理就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，用的还原剂一般是次磷酸盐或醛类物质，从而使得水洗槽的槽壁上出现污染物沉积，也使得产品上产生瘤状物或孔粗，从而影响了产品的质量，目前一般会采取换，定期进行槽清洁保养，并更换清洁水，或者添加杀菌剂等方法解决，如若清洁平率过快，则会生产成本，同时对污水处理工序造成一定的压力，添加杀菌剂相对来说是一种比较简单省时省力的方法，但是如何有效控制杀菌剂添加的均匀性，准确控制添加量则是对目前的PCB生产厂家提出的另一个要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低、能准确添加杀菌剂的PCB电镀处理的杀菌剂添加系统。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种电镀槽的除菌系统，包括电镀槽、杀菌剂配制装置、稳定箱以及PLC控制器，所述杀菌剂配制装置包括杀菌剂称量台、水池以及配制箱，水池通过水管与配制箱连接，该水管上设有出水阀，所述配制箱设有一出口，所述出口与所述稳定箱通过第一管道连接，第一管道上设有阀门，所述稳定箱通过第二管道与所述电镀槽连接，所述第二管道包括主管以及多个支管，所述主管与所述稳定箱连接，所述主管设有计量泵以及进料阀，所述计量泵、所述进料阀、阀门以及出水阀分别通过信号线与所述PLC控制器联接，所述支管的首端与所述主管连接，尾端与所述电镀槽连接。

进一步地，所述配制箱内设有搅拌装置。

优选地，所述配制箱的出口处设有一滤网。

进一步地，所述支管的尾端设有一喷头。

本实用新型的结构简单，操作方便，从配液到输送药液均精确，且保证杀菌剂均匀，减少了人工操作，提升了产品质量。

附图说明

附图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

现参照附图，进一步详细说明本实用新型。

如图1所示，一种电镀槽的除菌系统，包括电镀槽1、杀菌剂配制装置、稳定箱2以及PLC控制器3，杀菌剂配制装置包括杀菌剂称量台41、水池42以及配制箱43，水池42通过水管与配制箱43连接，该水管上设有出水阀421，配制箱43内设有搅拌装置431，该搅拌装置能提升杀菌剂的均匀性，配制箱43设有一出口，配制箱的出口处设有一滤网432，通过滤网432进一步保证药液的质量，该出口与稳定箱2通过第一管道51连接，第一管道51上设有阀门510，稳定箱2的作用是将配置好的药液稳定均匀，这样就能保证杀菌剂的杀菌效果和均匀性，稳定箱2通过第二管道与电镀槽1连接，第二管道包括主管521以及多个支管522，支管522的首端与主管521连接，尾端与电镀槽1连接，支管522的尾端设有一喷头520，喷头520使得杀菌剂的加入更加均匀，主管521与稳定箱2连接，主管521设有计量泵523以及进料阀524，计量泵523、进料阀524、阀门510、出水阀421分别通过信号线与PLC控制器3联接，这样就可以根据具体设定的时间添加设定的量，从而减少了因为人为添加而造成的浪费或误差。

以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。