[实用新型]一种压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201520912994.4 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN205120297U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张廷凯 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;黄锦阳 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 芯片 | ||
1.一种压力传感器芯片，其特征在于，包括：
基座(1)，所述基座(1)具有镂空；
压敏单元(2)，所述压敏单元(2)设置在所述基座(1)的镂空处；
悬臂梁(3)，所述悬臂梁(3)以倾斜于镂空边缘的形式和/或以自身具有曲折结构的形式从所述基座(1)向镂空处延伸，所述悬臂梁与所述压敏单元(2)连接，使所述压敏单元(2)悬于所述基座(1)的镂空处；
引线组件，所述引线组件与所述压敏单元(2)连接。
2.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，所述曲折结构为L形结构。
3.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，所述曲折结构为弧形结构。
4.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，所述曲折结构为之字形结构。
5.根据权利要求1所述的压力传感器芯片，其特征在于，所述压力传感器芯片包括四支悬臂梁(3)。
6.根据权利要求2所述的压力传感器芯片，其特征在于，所述压力传感器芯片包括四支悬臂梁(3)，四支所述悬臂梁(3)组成“卍”形结构，所述压敏单元(2)位于“卍”形结构的中心。
7.根据权利要求3所述的压力传感器芯片，其特征在于，所述压力传感器芯片包括四支悬臂梁(3)，四支所述悬臂组成螺旋形结构，所述压敏单元(2)位于螺旋形结构的中心。
8.根据权利要求1-7任意之一所述的压力传感器芯片，其特征在于，所述压敏单元(2)包括元件主体(20)、传感薄膜(22)和压敏元件(21)，所述悬臂梁(3)与所述元件主体(20)连接，所述传感薄膜(22)设置在所述元件主体(20)上，所述传感薄膜(22)与所述元件主体(20)之间形成有内腔，所述压敏元件(21)设置在所述传感薄膜(22)上。
9.根据权利要求8所述的压力传感器芯片，其特征在于，所述引线组件包括四支金属引线(41)，所述压敏元件(21)为四个压敏电阻，四个所述压敏电阻构成惠斯通电桥，每支所述金属引线(41)与分别与一个压敏电阻连接。
10.根据权利要求9所述的压力传感器芯片，其特征在于，所述金属引线(41)沿所述悬臂梁(3)分布。
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