[实用新型]一种PCB板的凹槽加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB板的凹槽加工装置。

背景技术

在PCB制造领域中，伴随着电子技术的快速发展，市场上逐渐出现了许多 结构复杂、加工紧密的PCB产品。这样的一些新产品对于加工精度的要求不断 的提升。由于激光加工具有优于传统机械加工的精密、高速及低成本的加工性 能。使得越来越多的厂商开始应用激光来实现一些新的制版工艺。

而现有的激光应用中，应用较为广泛的为激光钻孔技术，用于印制电路板 的微孔加工操作中，制作盲孔、导通孔等，均为激光点加工操作，均未涉及到 线加工或者面加工操作中。

另一方面，在现有的凹槽，尤其是台阶槽的加工操作中，经常因为压合厚 度公差控制、开窗流胶以及机械铣控深精度等问题导致加工困难，采用传统的 机械加工工艺需要很好的工艺流程配合度才能实现大批量生产。而且，上述采 用机械加工工艺在批量生产时良品率控制也比较困难，报废风险较大。

因此，现有技术还有待发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种PCB板的 凹槽加工装置，旨在解决现有技术中机械凹槽加工工艺报废率较高，难以实现 批量生产的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种PCB板的凹槽加工装置，其中，所述凹槽加工装置包括二氧化碳激光 发生器、若干伺服电机、激光发生器支架、导轨及中央控制系统；

所述二氧化碳激光发生器固定在所述激光发生支架上；所述激光发生器支 架设置在导轨上，沿所述导轨往复运动；

所述伺服电机与中央控制系统连接，驱动所述激光发生器支架；

所述凹槽加工装置还包括一载物台，设置在所述激光发生器的下方。

所述的凹槽加工装置，其中，所述载物台上还设置有用于定位激光加工原 点的定位孔。

所述的凹槽加工装置，其中，所述二氧化碳激光发生器上还设置有自动对 焦机构；所述载物台上设置有相对应的辅助对焦点。

所述的凹槽加工装置，其中，所述二氧化碳激光发生器的光斑直径为 0.010-0.015mm，功率为10w，激光波长为10.6μm。

有益效果：本实用新型提供的一种PCB板的凹槽加工装置，使用二氧化碳 激光对PCB板进行线加工，利用激光加工精确度高的特点，精确的控制激光的 位置及灼烧时间即可良好的实现控深加工，获得较好的凹槽加工质量。尤其对 于台阶槽加工时，可以采用更为简单的压合结构，在台阶板压合是无需进行开 窗，也消除了流胶控制的问题，有效的避免机械加工工艺导致的多种问题。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的PCB板的凹槽加工装置的结构示意图。

图2为本实用新型具体实施例的PCB板的凹槽加工装置的导轨结构示意图。

图3为应用本实用新型所述凹槽加工装置进行台阶槽加工的示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种PCB板的凹槽加工装置。为使本实用新型的目的、技 术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细 说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于 限定本实用新型。

如图1所示，为本实用新型具体实施例的一种PCB板的凹槽加工装置的示 意图。

所述凹槽加工装置包括：二氧化碳激光发生器100、若干伺服电机200、 激光发生器支架300、导轨400及中央控制系统500。所述中央控制系统具体 可以采用任何合适的单片机等具有一定运算能力及存储能力的中央控制器。

所述中央控制器还可以包括伺服电机驱动单元，控制伺服电机的运行使二 氧化碳激光发生器精确的停留在相应的坐标点上。

所述二氧化碳激光发生器100固定在所述激光发生支架300上。所述激光 发生器300支架设置在导轨上，在伺服电机200的驱动下，沿所述导轨400往 复运动。

具体的，如图2所示，所述导轨为相互垂直的XY轴导轨。所述伺服电机 设置为两个。所述激光发生器支架可以在伺服电机的驱动下，移动到导轨平面 上的任意一点，由(x，y)坐标所决定。