[实用新型]高压无气喷涂复合法成型PVDF涂氟背板有效
| 申请号： | 201520909034.2 | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN205211774U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王哲;王仁华;吕威;宋微;张树彬 | 申请（专利权）人： | 江苏润华膜业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/049 | 分类号： | H01L31/049;B32B27/04;B32B27/06;B32B27/32;B32B27/36;B32B3/12;B32B7/10;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 田方正 |
| 地址： | 225800 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压 喷涂 复合 成型 pvdf 背板 | ||
【权利要求书】：
1.高压无气喷涂复合法成型PVDF涂氟背板，包括背板，其特征在于：背板由保护膜和底板组成，底板上设有保护膜，保护膜为含氟薄膜，保护膜下设有中间层，中间层与保护罩之间设有粘接层，粘接层为聚烯烃层。
2.根据权利要求1所述的高压无气喷涂复合法成型PVDF涂氟背板，其特征在于：所述的中间层为PET层，中间层为蜂窝状结构，中间层经过等离子处理。
3.根据权利要求2所述的高压无气喷涂复合法成型PVDF涂氟背板，其特征在于：所述的中间层的厚度为15-50微米。
4.根据权利要求1所述的高压无气喷涂复合法成型PVDF涂氟背板，其特征在于：所述的保护膜经过等离子处理，粘接层的厚度为10-30微米。
5.根据权利要求1所述的高压无气喷涂复合法成型PVDF涂氟背板，其特征在于：所述的保护膜上设有含氟涂层，含氟涂层的厚度为10-30微米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
