[实用新型]小体积功放输出结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及功放设备技术领域，尤其涉及一种小体积功放输出结构。

背景技术

众所周知，常规的功放输出结构采用了波导同轴转换结构，其存在以下几 点缺陷：1、需要找专业波导同轴转换厂商定制，灵活性较差；2、系统一般有 防水要求，使得常用波导激励方案主导的产品设计结构单一，受系统内功放及 波导同轴转换间结构特点所限，二者实行波导同轴转换后所占用空间较大，空 间利用率低；3、波导同轴转换与功放模块二者间为分别独立的模块，二者间的 空间集成度较低，不利于本产业产品小型化的发展趋势。4、由于受系统防水要 求，及常规波导同轴转换及功放结构形式所限，常规波导同轴转换无法穿过系 统盒底往外部转换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种灵活性好的小体积功放输出结构。

本实用新型是这样实现的：

一种小体积功放输出结构，所述小体积功放输出结构包括层叠设置的外部 输出盒体及系统盒体，所述系统盒体内置有带输出微带线的功放模块、激励内 导体及波导盖，所述外部输出盒体内置有弯波导，所述弯波导的一端于所述外 部输出盒体的侧壁引出功放输出接口，所述系统盒体的底壁设有一波导通孔， 所述弯波导的另一端穿过所述波导通孔后盖设于所述波导盖中，所述激励内导 体的一端与所述输出微带线焊接连接，所述激励内导体的另一端插入所述波导 盖中。

作为上述小体积功放输出结构的改进，所述激励内导体包括介质、芯子及 振子。

作为上述小体积功放输出结构的改进，所述弯波导的另一端还设有环状凸 起紧固部，所述弯波导的另一端穿过所述波导通孔后，所述环状凸起紧固部的 一侧紧贴所述系统盒体的底壁，所述环状凸起紧固部的另一侧通过带防水垫圈 的螺丝结构与所述系统盒体的底壁进行紧固连接。

作为上述小体积功放输出结构的改进，所述环状凸起紧固部紧贴所述系统 盒体的底壁的一侧设有环绕所述波导通孔设置的防水槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的小体积功放输出结构，其将 常规方案分解，使之具有更好的灵活性，无需专业波导同轴转换厂商定制，普 通厂家边可根据产品特点来灵活设计其波导盖及激励内导体，以及实现外部转 换输出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型小体积功放输出结构一种较佳实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方 案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实 施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人 员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型 保护的范围。

如图1所示，本实施例提供一种小体积功放输出结构1，小体积功放输出结 构1包括层叠设置的外部输出盒体11及系统盒体12，系统盒体12内置有带输 出微带线(未图示)的功放模块121、激励内导体122及波导盖123，外部输出 盒体11内置有弯波导111，弯波导111的一端于外部输出盒体11的侧壁引出功 放输出接口112，系统盒体11的底壁设有一波导通孔(图中未标示)，弯波导111 的另一端穿过波导通孔后盖设于波导盖123中，激励内导体122的一端与输出 微带线焊接连接，激励内导体122的另一端插入波导盖123中。

在本实施例中，激励内导体122包括介质、芯子及振子。弯波导111的另 一端还设有环状凸起紧固部113，弯波导111的另一端穿过波导通孔后，环状凸 起紧固部113的一侧紧贴系统盒体12的底壁，环状凸起紧固部113的另一侧通 过带防水垫圈131的螺丝结构13与系统盒体12的底壁进行紧固连接。环状凸 起紧固部113紧贴系统盒体12的底壁的一侧设有环绕波导通孔设置的防水槽 1131，通过防水垫圈131及防水槽1131的结构设置，使之形成双重防水结构， 防水性能更好。