[实用新型]一种天线互联单元有效
| 申请号: | 201520907840.6 | 申请日: | 2015-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN205122783U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
| 发明(设计)人: | 邓金峰;张成;管玉静;李灿 | 申请(专利权)人: | 成都雷电微力科技有限公司 |
| 主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00 |
| 代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王芸;熊晓果 |
| 地址: | 610041 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 天线 单元 | ||
1.一种天线互联单元,其特征在于,包括天线连接子块(1)和T/R组件连接子块(2),所述天线连接子块(1)包括第一避让孔(11)和第一焊接孔(12),所述T/R组件连接子块(2)包括第二避让孔(21)和第二焊接孔(22);其中,
所述天线连接子块(1)与所述T/R组件连接子块(2)紧密结合,所述第一避让孔(11)与所述第二焊接孔(22)对齐,所述第二避让孔(21)与所述第一焊接孔(12)对齐,并且所述第一焊接孔(12)与所述第二焊接孔(22)呈电性连接。
2.如权利要求1所述的天线互联单元,其特征在于,所述天线连接子块(1)和所述T/R组件连接子块(2)之间设置有导电层,所述导电层为ACF导电薄膜。
3.如权利要求2所述的天线互联单元,其特征在于,在所述天线连接子块(1)中,沿所述第一焊接孔(12)至所述第一避让孔(11)的方向上,所述第一焊接孔(12)延伸形成第一微带金属连接段(13);
在所述T/R组件连接子块(2)中,沿所述第二焊接孔(22)至所述第二避让孔(21)的方向上,所述第二焊接孔(22)延伸形成第二微带金属连接段(23);
所述第一微带金属连接段(13)和所述第二微带金属连接段(23)分别与所述导电层导电接触,从而使所述第一焊接孔(12)与所述第二焊接孔(22)呈电性连接。
4.如权利要求3所述的天线互联单元,其特征在于,所述第一微带金属连接段(13)的长度大于所述第一焊接孔(12)与所述第一避让孔(11)之间距离的二分之一;
所述第二微带金属连接段(23)的长度大于所述第二焊接孔(22)与所述第二避让孔(21)之间距离的二分之一。
5.如权利要求4所述的天线互联单元,其特征在于,所述第一微带金属连接段(13)的中间部分具有第一阻抗匹配部(14),并且所述第一阻抗匹配部(14)的宽度与所述第一微带金属连接段(13)其余部分的宽度不相等;
所述第二微带金属连接段(23)的中间部分具有第二阻抗匹配部(24),并且所述第二阻抗匹配部(24)的宽度与所述第二微带金属连接段(23)其余部分的宽度不相等。
6.如权利要求1或2所述的天线互联单元,其特征在于,沿所述天线连接子块(1)和所述T/R组件连接子块(2)的边缘分别设置有金属化过孔围栏(3),用于隔离天线互联单元之间的串扰。
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