[实用新型]一种天线互联单元有效

专利信息
申请号: 201520907840.6 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN205122783U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 邓金峰;张成;管玉静;李灿 申请(专利权)人: 成都雷电微力科技有限公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;熊晓果
地址: 610041 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 单元
【权利要求书】:

1.一种天线互联单元,其特征在于,包括天线连接子块(1)和T/R组件连接子块(2),所述天线连接子块(1)包括第一避让孔(11)和第一焊接孔(12),所述T/R组件连接子块(2)包括第二避让孔(21)和第二焊接孔(22);其中,

所述天线连接子块(1)与所述T/R组件连接子块(2)紧密结合,所述第一避让孔(11)与所述第二焊接孔(22)对齐,所述第二避让孔(21)与所述第一焊接孔(12)对齐,并且所述第一焊接孔(12)与所述第二焊接孔(22)呈电性连接。

2.如权利要求1所述的天线互联单元,其特征在于,所述天线连接子块(1)和所述T/R组件连接子块(2)之间设置有导电层,所述导电层为ACF导电薄膜。

3.如权利要求2所述的天线互联单元,其特征在于,在所述天线连接子块(1)中,沿所述第一焊接孔(12)至所述第一避让孔(11)的方向上,所述第一焊接孔(12)延伸形成第一微带金属连接段(13);

在所述T/R组件连接子块(2)中,沿所述第二焊接孔(22)至所述第二避让孔(21)的方向上,所述第二焊接孔(22)延伸形成第二微带金属连接段(23);

所述第一微带金属连接段(13)和所述第二微带金属连接段(23)分别与所述导电层导电接触,从而使所述第一焊接孔(12)与所述第二焊接孔(22)呈电性连接。

4.如权利要求3所述的天线互联单元,其特征在于,所述第一微带金属连接段(13)的长度大于所述第一焊接孔(12)与所述第一避让孔(11)之间距离的二分之一;

所述第二微带金属连接段(23)的长度大于所述第二焊接孔(22)与所述第二避让孔(21)之间距离的二分之一。

5.如权利要求4所述的天线互联单元,其特征在于,所述第一微带金属连接段(13)的中间部分具有第一阻抗匹配部(14),并且所述第一阻抗匹配部(14)的宽度与所述第一微带金属连接段(13)其余部分的宽度不相等;

所述第二微带金属连接段(23)的中间部分具有第二阻抗匹配部(24),并且所述第二阻抗匹配部(24)的宽度与所述第二微带金属连接段(23)其余部分的宽度不相等。

6.如权利要求1或2所述的天线互联单元,其特征在于,沿所述天线连接子块(1)和所述T/R组件连接子块(2)的边缘分别设置有金属化过孔围栏(3),用于隔离天线互联单元之间的串扰。

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