[实用新型]可缓解盖板应力的MEMS封装结构

权利要求书

1.一种可缓解盖板应力的MEMS封装结构，其特征在于： 包括：

MEMS芯片(1)，所述MEMS芯片具有功能区(101) 和位于功能区周边的若干焊垫(102)；

盖板(2)，所述盖板具有第一表面(201)和与其相对的 第二表面(202)，所述第一表面具有空腔(203)，所述第二表 面上形成有若干凹槽(204)，所述盖板上还形成有贯通的至少 一开口(205)，所述盖板的第一表面与所述MEMS芯片的功 能面键合在一起，使所述空腔罩住所述MEMS芯片的功能区；

电导通结构，形成于所述盖板的第二表面上，其电性通过 所述开口引至所述MEMS芯片的焊垫上。

2.根据权利要求1所述的可缓解盖板应力的MEMS封装 结构，其特征在于：若干所述凹槽的横截面形状包括方形、三 角形、多边形、圆形、椭圆形、菱形和不规则图形中的一种或 多种。

3.根据权利要求1所述的可缓解盖板应力的MEMS封装 结构，其特征在于：所述凹槽横截面形状的外接圆直径范围为 2～5μm；所述凹槽的深度为1～10μm。

4.根据权利要求1所述的可缓解盖板应力的MEMS封装 结构，其特征在于：若干所述凹槽整体所占面积大于所述盖板 表面面积的1/3。

5.根据权利要求1所述的可缓解盖板应力的MEMS封装 结构，其特征在于：所述MEMS芯片的功能面与所述盖板的 第一表面通过一密封圈(3)和若干第一焊接部(4)进行键合 连接，使键合后的密封圈密封环绕所述MEMS芯片的功能区， 且所述电导通结构引至所述盖板第一表面后通过所述第一焊 接部电连接所述MEMS芯片的焊垫。

6.根据权利要求5所述的可缓解盖板应力的MEMS封装 结构，其特征在于：所述MEMS芯片的功能面除功能区和焊 垫以外的区域上覆盖有一层绝缘层，所述绝缘层上设有环绕所 述功能区的具有设定宽度和设定高度的密封圈连接点，每个所 述焊垫上制作有微凸点连接点；所述盖板的第一表面对应位置 上设有具有设定宽度和设定高度的密封圈，所述盖板的第一表 面对应位置上制作有焊料微凸点，且该焊料微凸点与引至所述 盖板的第一表面的电导通结构电连接，所述密封圈与所述密封 圈连接点之间键合密封连接，所述焊料微凸点与所述微凸点连 接点之间键合电连接。

7.根据权利要求6所述的可缓解盖板应力的MEMS封装 结构，其特征在于：所述密封圈的外边缘延伸并靠近所述 MEMS芯片的边缘，并与所述MEMS芯片的边缘相隔一第一 距离；所述焊料微凸点内嵌在所述密封圈中，并与所述密封圈 之间相隔一隔离间隙。

8.根据权利要求1所述的可缓解盖板应力的MEMS封装 结构，其特征在于：所述电导通结构包括：

钝化层(5)，覆盖在所述盖板的第二表面上、所述凹槽内 及所述开口的侧壁上；

金属线路(6)，形成于所述钝化层上，且其电性通过所述 开口引至所述MEMS芯片的焊垫上；

保护层(7)，形成于所述盖板第二表面的金属线路上及所 述开口内的金属线路上；所述保护层上形成有电连接所述金属 线路的若干第二焊接部(8)；

另设有电路板(9)，所述电路板与所述第二焊接部电连接。