[实用新型]MEMS芯片封装结构

权利要求书

1.一种MEMS芯片封装结构，其特征在于：包括：盖板 (1)和MEMS芯片(2)，所述MEMS芯片的功能面(201) 具有功能区(202)和位于功能区周边的若干焊垫(203)，所 述焊垫与所述功能区电性相连；所述盖板具有第一表面和与其 相对的第二表面，所述盖板的第一表面上铺设有第一绝缘层 (3)，所述第一绝缘层上铺设有第一金属线路层(4)，所述第 一绝缘层上除所述第一金属线路层外的区域上及所述第一金 属线路层上铺设有缓冲层(5)，所述第一金属线路层上预设有 密封环连接部(401)和与若干所述焊垫相对应的导电凸点连 接部(402)，所述缓冲层上开设有暴露所述密封环连接部的第 一开口(501)和暴露所述导电凸点连接部的第二开口(502)， 所述第一开口内制作有密封环(6)，所述第二开口内制作有导 电凸点(7)；所述导电凸点与所述MEMS芯片的功能面的所 述焊垫键合在一起，使所述密封环密封环绕在所述MEMS芯 片的功能区外；所述盖板的第二表面上形成有电导通结构，将 所述盖板第一表面的所述第一金属线路层的电性引至所述盖 板第二表面上。

2.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征 在于：所述盖板第一表面的缓冲层上对应所述MEMS芯片的 功能区的位置形成一空腔(8)，且所述空腔位于所述密封环内， 并罩住所述MEMS芯片的功能区。

3.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征 在于：所述盖板的材质与所述MEMS芯片的基底材质相同。

4.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征 在于，所述密封环的厚度为2μm～50μm，其材质包括铜、锡、 镍、银、金、钛的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征 在于：所述密封环与所述导电凸点的材料相同，均为金属材料， 且所述密封环的高度与所述导电凸点的高度相同。

6.根据权利要求1所述的MEMS芯片封装结构，其特征 在于：所述电导通结构包括：

引线开口(9)，形成于所述盖板第二表面上并延伸至所述 第一金属线路层上；

第二绝缘层(10)，覆盖在所述盖板的第二表面上及所述 引线开口的侧壁上；

第二金属线路层(11)，形成于所述第二绝缘层上，电性 连接所述第一金属线路层，并引至所述盖板的第二表面上；

保护层(12)，覆盖于所述盖板第二表面及所述第二金属 线路层上；所述保护层上形成有电连接所述第二金属线路层的 预留焊盘的焊球(13)。