[实用新型]一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及球栅陈列结构PCB的加工技术领域，具体而言，涉及一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置。

背景技术：

由于随着时代进步，手机的体积往往都越来越小，而且功能也也多样化，如现在的智能型手机，但是精密的电子仪器常常使用下因此障率就会偏高，且不耐摔，而现在手机主机板都是利用BGA封装技术。

球格式封装(BallGridArray，BGA，也称为锡球数组封装或锡脚封装体)，BGA封装技术常应用于笔记型计算机的内存、手机主机板芯片组等大规模集成电路的封装领域，而BGA封装技术的特点有：I/O导线数虽然增多，但导线间距并不小，因而提升了组装良率；虽然功率增加，但BGA能改善电热性能；浓度和重量都较以前的封装技术有所减少，信号传输延迟小，使用频率大大提升，可靠性高，不过BGA封装仍占用基板面积较大的问题。

现有技术中，BGA封装技术中常利用环氧树脂以达到固定的效果，而环氧树脂是为热固性塑料，需借由高温才可快速将环氧树脂去除，但温度过高会破坏手机PCB板，所以当手机坏掉送修时，常是以人工方式将BGA上的环氧树脂刮除，这种处理方式常造成锡球在刮除过程中被刮掉，或是将周围小零件刮除，导致电子组件损毁，且人工刮除的花费时间也较常容易造成疲劳。

为了解决上述技术问题，申请号为CN201110437631.6的实用新型专利利用激光将PCB板的BGA封装上的环氧树脂去除，并利用数据库中数据比对，找出锡球相对的耐热温度，避免激光破坏锡球，且利用激光可以更快速将环氧树脂去除，以及提高维修PCB板良率的激光除胶工艺。

实用新型内容：

本实用新型所解决的技术问题：如何自动地将待加工的PCB板加载至激光除胶装置的加工平台。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置，包括除胶机构、拉料机构、收纳机构；

所述除胶机构包括一对左右设置机架板、安装在一对机架板之间的加工底板、横跨一对机架板的横梁、安装在横梁上的激光模块；所述一对机架板上设有Y向滑道，所述横梁上设有X向滑道，所述横梁的两端部滑动配合在一对机架板的Y向滑道上，所述激光模块滑动配合在横梁的X向滑道上；所述激光模块包括影像测定装置、测厚度感应装置、激光装置；

所述收纳机构包括支架、收纳箱、一对升降机构；

所述支架上设有一对限位板，限位板呈角铁状，限位板竖直设置在支架上，一对限位板位于支架的左右两侧；

所述收纳箱呈长方体状，收纳箱包括一对侧板、连接一对侧板的顶板；一对侧板上设有多对隔条，任一对隔条中的两根隔条相向设置在一对侧板上，任一对隔条中的两根隔条等高，多对隔条以从下至上的顺序设置在一对侧板上；任一对隔条上放置有料盘，料盘的前侧设有呈圆筒状的被拉件，所述料盘中定位有PCB板；

所述一对升降机构安装在支架的两侧，每一升降机构包括安装在支架上的支座、枢接在支座上且竖直设置的螺纹杆、与螺纹杆联接的伺服电机、与螺纹杆螺接的提升块；所述支座开设上下走向的导向槽，所述提升块滑动卡合在升降机构的导向槽中；

所述收纳箱放置在一对提升块上，收纳箱的后端面两侧的一对竖直棱边紧贴在限位板上；

所述拉料机构位于收纳机构的前方；所述拉料机构包括拉料机架台、滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料模块、安装在拉料机架台上用于驱动拉料模块水平往复移动的驱动装置、安装在拉料机架台的台面上的一对料盘导轨；所述拉料模块位于一对料盘导轨之间，拉料模块包括滑动配合在拉料机架台的台面上的拉料板、安装在拉料板顶面上的第一拉料气缸、安装在第一拉料气缸活塞杆顶端的第一插件，第一插件呈圆柱状，所述第一插件的外径小于被拉件的内径；

拉料机构中，所述拉料机架台开设升降通孔和导向通孔，升降通孔和导向通孔接近拉料机架台的前端，所述升降通孔中插设升降杆，导向通孔内插设导向杆，所述升降杆的顶端安装有升降板块，所述导向杆连接在升降板块的底部，所述升降杆的底端连接升降气缸，升降气缸固定在拉料机架台的底部；

除胶机构中，所述加工底板位于升降板块的上方，加工底板上开设一可供料盘通过的方形豁口，加工底板上安装有定位伸缩气缸，定位伸缩气缸分布于方形豁口的四侧。

按上述技术方案，本实用新型所述用于球栅陈列结构PCB的激光除胶装置的工作原理如下：