[实用新型]一种BGA芯片的检测系统

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种BGA芯片的检测系统。

背景技术：

由于BGA封装的芯片(简称为BGA芯片)厚度比普通的QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上，同时能改善电热性能，寄生参数小，信号传输延迟小，适应频率广泛，组装可用共面焊接可靠性高等特点，因此广泛用于CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚的集成电路以及对体积和质量要求较高的便携式移动终端，如平板电脑、PAD等。

现有的BGA芯片焊接完成对其检测，避免出现漏焊、虚焊等现象造成产品不良。目前对BGA芯片焊接检测主要是通过人工手压操作，由于BGA芯片为平面焊接，人工手压检测时，容易出现平面的BGA芯片受力不均匀，使而出现部分焊点无法与探针接触，影响检测效果和效率。

为解决上述技术问题，申请号为CN201420837741.0的实用新型专利申请公开了一种BGA芯片手动检测装置，包括在所述支架上设有转动连接并设有凸起的压杆，所述凸起与连接压块的连杆配合，设于工作台的探针模块设有多个与检测模块信号连接的可伸缩探针，检测时压杆上的凸起使压块将BGA芯片的焊接点与探针模块上的探针紧密接触。工作时，将待检测的BGA芯片放入工作台固定槽内，通过转动压杆，由压杆上的凸起使压块下移，将BGA芯片向下压紧，使其每个焊点都能与探针模块上的探针接触并与检测模块形成信号连接，进而确定BGA芯片焊点焊接是否符合要求。由于可以通过压块为钢性材料，在压块使焊点与探针接触时，BGA芯片上各处的受力均匀。

实用新型内容：

本实用新型所解决的技术问题：现有技术中的BGA芯片手动检测装置，需要操作人员以手动的方式将待检测的BGA芯片放置在工作台的固定槽内，如此，若固定槽尺寸与待检测的BGA芯片尺寸相同，则操作人员难以方便而快捷地将BGA芯片定位在固定槽内；若固定槽尺寸大于待检测的BGA芯片尺寸，则会出现BGA芯片定位不准的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种BGA芯片的检测系统，包括设有竖板的水平工作台、位于水平工作台上方的压板机构、自动输入定位系统；

所述水平工作台上开设固定槽，固定槽内设有探针模块，探针模块设有多个与检测模块信号连接的可伸缩探针；

所述压板机构包括位于固定槽上方的压板、安装在竖板上用于驱动压板升降的升降驱动机构；

所述自动输入定位系统包括输入模块、支撑模块、限位模块；

所述竖板上开设一豁口，所述水平工作台上开设一纵向导向槽，纵向导向槽穿过竖板上的豁口，纵向导向槽穿过固定槽，纵向导向槽的横向宽度等于固定槽的横向宽度；所述输入模块包括安装在竖板上的输入板、安装在竖板上的第一伸缩气缸、安装在第一伸缩气缸活塞上的推块；所述输入板位于竖板上豁口的旁侧，输入板与纵向导向槽首尾衔接，所述推块在第一伸缩气缸的驱动下沿首尾衔接的输入板和纵向导向槽水平来回移动；

所述水平工作台开设第一横向方形通孔和第二横向方形通孔，第一横向方形通孔和第二横向方形通孔位于固定槽的左右两侧，第一横向方形通孔和第二横向方形通孔分别与固定槽横向连通；所述支撑模块包括第一横板、第一横向气缸、第二横板、第二横向气缸；所述第一横板插设在第一横向方形通孔内，第一横向气缸安装在水平工作台的左侧壁上，第一横向气缸的活塞杆与第一横板连接，所述第二横板插设在第二横向方形通孔内，第二横向气缸安装在水平工作台的右侧壁上，第二横向气缸的活塞杆与第二横板连接；所述第一横板的上表面和第二横板的上表面均与纵向导向槽的底平面齐平；

所述限位模块包括铰接在水平工作台上的第一L形挡块和第二L形挡块、安装在水平工作台上的第二伸缩气缸和第三伸缩气缸；所述第一L形挡块位于固定槽的左侧，第二L形挡块位于固定槽的右侧，所述第二伸缩气缸的活塞杆与第一L形挡块铰接，第三伸缩气缸的活塞杆与第二L形挡块铰接；

所述固定槽上下贯穿水平工作台，所述探针模块的底部设有探针模块升降机构。

按上述技术方案，本实用新型所述BGA芯片的检测系统的工作原理如下：

第一，通过输送设备或人工将待检测的BGA芯片放置在输入板上，输入板的两侧设有限位护栏。

第二，第一伸缩气缸驱动推块纵向移动，推块将BGA芯片沿输入板经过豁口后进入纵向导向槽，BGA芯片止于第一L形挡块和第二L形挡块；此时，BGA芯片由伸入固定槽内的第一横板和第二横板支撑。