[实用新型]一种带有电路结构的高反射金属基LED模块

说明书

技术领域

本实用新型属于LED灯具技术领域，特别涉及一种带有电路结构和高导热双面金属化陶瓷垫片的、镜面金属基或纳米高反射涂层金属基的LED模块。

背景技术

当前传统的LED封装支架主要是LED颗粒密封在横截面为倒梯形结构的反光杯和塑料或陶瓷+金属电极组成的支架内，如图1所示，LED颗粒左右有2根电极引脚延伸出支架外。这种传统的方案工艺复杂，且由于使用塑料为反光材料，一方面导致反光效率低，另一方面由于外壳材料为塑料，其导热性较差，散热仅靠左右2根电极引脚，所以导致整体散热效果很差。而陶瓷+金属结构的封装器件，其导热性能虽有所提升，但其光效率、导热效率和综合成本，都处于劣势。更为重要的是，当这些器件被应用于灯具时，需要配套制备相应的电路板、并用SMT设备对LED颗粒进行相应的贴片、焊接加工，从而增加了产业链的复杂性和成本。此外，因常规金属基电路板或其它类型的电路板的使用，使得LED散热路径延长，或因常规电路板绝缘层极低的导热系数(高档的、PVD类金刚石高导热电路板又价格极高)让LED工作时的热能不能顺利散出，从而降低了LED的光效、可靠性。

另外一种金属基COB封装器件，如图2所示，因其在镀银铝基板甚至在镜面铝基板上，采用热电分离和COB的方式来封装LED器件，使得LED的光、热性能有所提升，但大多是有针对性的应用设计，不能同时应用于不同类型灯具；金属基COB大多在平面上进行封装，使得LED芯片间产生相互的发光干扰问题，造成硅胶/荧光粉材料的浪费并增加其涂布难度而影响其发光性能。事实上采用普通金属基COB封装的产品光效，甚至比上述独立封装的SMDLED光效还低。常规金属基COB产品虽然解决了LED发热可直接扩散到金属基板的路径问题，但它在灯具制备应用时，需要填导热膏再用螺钉加压固定在金属散热器上，并因此增加了相应的成本和热阻，其散热效果明显降低。

还有一种免封装LED，在芯片级加工时已经涂覆荧光粉并留有可焊接电极，但其在灯具产品制造应用时仍然需要一个良好的光、电、热综合环境，不能同时满足常规芯片和免封装LED的最终产品化应用。

实用新型内容

针对现有技术中存在光效低、成本高的技术问题，本实用新型提供一种带有电路结构的高反射金属基LED模块，可以彻底解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种带有电路结构的镜面金属基或纳米高反射金属基的LED模块，包括

高反射金属基板，所述高反射金属基板具有截面为梯形的反光杯阵列，每个反光杯两侧的金属基板的上表面均贴合有封装电极和反光电路；

垫片，所述垫片固定于所述反光杯的底面上，且通过电路与所述封装电极连接；所述垫片上下表面经金属化处理，上表面可适正装、垂直、倒装结构的各类中、大功率LED芯片的银浆、共晶、回流锡膏等固晶形式；

LED芯片，所述LED芯片与所述垫片的上表面连接；

所述反光杯内设置有包覆LED芯片、垫片和电路连接处的封装保护层；

所述LED芯片用于垂直或倒装结构，以共晶或锡焊的方法，通过双面金属化的高导热绝缘垫片过渡，固定于镜面金属反光杯或金属+纳米高反射涂层杯底的封装形式。

进一步地，所述高反射金属基板具有局部可焊或全部可焊处理的上表面，且具有用于焊接镀层的下表面。

进一步地，所述垫片的基材为高导热绝缘陶瓷层，所述高导热绝缘陶瓷层具有上下两层经金属化处理的用于焊接的表面。

进一步地，针对倒装结构芯片时，所述垫片的上表面可分割缘绝槽。

进一步地，所述垫片通过其下表面与反光杯的底面共晶或回流焊接。

进一步地，所述垫片的上表面具有可用于所述LED芯片与封装电极之间形成电气连接的共晶焊或锡膏焊接层兼金丝(或银丝或铜丝或铝线)键合层。

进一步地，所述LED芯片通过高导热的共晶膏/银胶/锡膏与垫片的上表面焊接连接。

进一步地，所述模块可切割成方形、圆形、矩形或异形形成最终符合LED照明灯具设计应用的形状。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：

1.模块化且自带有电路，设计、使用、安装方便。

2.采用热电一体化技术，LED芯片通过高导热绝缘垫片焊接固定并封装于高反射金属基板1的金属层表面，结合本体与金属焊层与散热器连接，散热通畅有效，无散热瓶颈效应，从而降低了结温，提升了光效和LED的利用效率。