[实用新型]三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条有效
| 申请号： | 201520904004.2 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205303505U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 熊毅;郭生树;李矗;朱富斌;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三面出光 csp 封装 结构 基于 | ||
1.一种三面出光的CSP封装结构，包括倒装晶片；其特征在于：倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。
2.根据权利要求1所述的三面出光的CSP封装结构，其特征在于：所述的封装胶为荧光胶。
3.根据权利要求1所述的三面出光的CSP封装结构，其特征在于：所述的倒装晶片两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面。
4.根据权利要求1所述的三面出光的CSP封装结构，其特征在于：倒装晶片包括倒装晶片本体和设在倒装晶片本体底部的电极；位于侧面的封装胶的下表面高于电极的下表面，挡光胶的下表面高于电极的下表面。
5.根据权利要求1所述的三面出光的CSP封装结构，其特征在于：挡光胶的顶面与顶面的封装胶平齐。
6.一种基于CSP封装结构的灯条，包括基板，其特征在于：在基板上设有二个以上的三面出光的CSP封装结构，三面出光的CSP封装结构包括倒装晶片；倒装晶片的两相对侧面封装有挡光胶，倒装晶片的另外两相对侧面和顶面上封装有封装胶。
7.根据权利要求6所述的基于CSP封装结构的灯条，其特征在于：所述的倒装晶片两相对侧面与挡光胶之间封装有封装胶，封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面。
8.根据权利要求6所述的基于CSP封装结构的灯条，其特征在于：倒装晶片包括倒装晶片本体和设在倒装晶片本体底部的电极；位于侧面的封装胶的下表面高于电极的下表面，挡光胶的下表面高于电极的下表面。
9.根据权利要求6所述的基于CSP封装结构的灯条，其特征在于：挡光胶的顶面与顶面的封装胶平齐。
10.根据权利要求6所述的基于CSP封装结构的灯条，其特征在于：在基板的两侧分别设有挡条，三面出光的CSP封装结构位于挡条内。
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