[实用新型]一种可变定向波束双阵列合成微带阵列天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波电磁场领域，尤其涉及一种可变定向波束双阵列合成微带阵列天线。

背景技术

传统微带天线设计中，每列天线垂直方向只能产生一个固定波束，灵活度有限。并且现有微带天线大多为单极化天线，每个阵列的单极化之有一个馈点口，所有发射能量必须聚集在一起馈电，不利于大功率小型化TR的馈电。加上已有天线阵列线馈方向只有32的单元，无法增加数量以实现更窄的波束宽度。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种可变定向波束双阵列合成微带阵列天线，极大降低系统的噪声系数，提升系统性能。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种可变定向波束双阵列合成微带阵列天线，包括天线PCB板，其特征在于，所述天线PCB板包括上天线PCB板和下天线PCB板，所述天线PCB板至少包括三层，所述天线PCB板的第一层为辐射单元，第二层为电磁耦合孔，第三层为馈线结构，所述馈线结构包括射频接头焊盘、与射频接头焊盘对应的馈电功分器和与馈电功分器连接的馈线，所述上天线PCB板和下天线PCB板的沿水平中心线可调整天线阵列的角度。

作为上述技术方案的改进，所述天线PCB板还设置有第四层，所述第四层和第一层都是反射体。

作为上述技术方案的改进，所述上、下天线PCB板以水平中心线上下对称。

作为上述技术方案的改进，所述电磁耦合孔是产生水平极化和垂直极化的两个相互垂直的H型电磁耦合孔。

作为上述技术方案的改进，其特征在于，所述射频接头焊盘包括垂直极化射频接头焊盘和水平极化射频接头焊盘，所述垂直极化射频接头焊盘和水平极化射频接头焊盘通过导线与对应的垂直极化馈电功分器和水平极化馈电功分器连接。

作为上述技术方案的改进，其特征在于，上天线PCB板和下馈电PCB板馈电的位置设置在不对称的位置。

作为上述技术方案的改进，上天线PCB板和下馈电PCB板馈电的位置设置在水平中心上方或者下方的第10个与第11个子天线之间。

作为上述技术方案的改进，其特征在于，所述水平极化馈电功分器左右两路的馈线为不等长。

作为上述技术方案的改进，所述上天线PCB板与下天线PCB板中的垂直极化相位差为180°。

作为上述技术方案的改进，所述上天线PCB板和下天线PCB板的各自垂直极化馈电功分器左右两路的馈线不等长，相位差为180°。

本实用新型的有益效果有：

本实用新型一种可变定向波束双阵列合成微带阵列天线，所述天线PCB板包括上天线PCB板和下天线PCB板，上天线PCB板和下天线PCB板的沿水平中心线可调整天线阵列的角度，天线垂直方向可以产生若干固定波束，提高灵活度。

每一个极化可以有两个馈点口，从而使用两路TR单独馈电，可以实现每列天线馈线方向64个单元，从而让更小的波束形成成为可能。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，其中：

图1是本实用新型实施例的天线PCB板工作原理示意图

图2是本实用新型实施例的天线PCB板第一层辐射单元结构示意图；

图3是本实用新型实施例的上天线PCB板第二层结构示意图；

图4是本实用新型实施例的天线PCB板第三层馈线结构示意图；

图5为本实用新型实施例的电磁耦合孔的放大示意图；

图6为本实用新型实施例的SMP焊盘接头和对应的馈电功分器放大示意图。

1是辐射单元；2是电磁耦合孔；3是极化之一水平极化的馈点功分器；4是水平极化单元间馈线；5是水平极化SMP直连PCB的射频接头焊盘；6是垂直极化电磁耦合孔；7是垂直极化单元间馈线；8是垂直极化馈点功分之路一；9是垂直极化馈点功分之路二；10是垂直极化SMP直连PCB的射频接头焊盘；11是第二子阵列垂直极化馈电工分之路；12是第二子阵列垂直极化馈电射频接头焊盘。

具体实施方式