[实用新型]一种新型物理键盘安全保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及金融支付设备的键盘保护结构，特别是一种新型物理键盘安全保护装置。

背景技术

目前，金融支付领域中的各类POS机、密码键盘等电子设备的按键键盘作为输入敏感信息的主要途径，键盘的安全保护显得尤为重要。现有的一种键盘保护装置是在PCB板的金手指上粘贴覆盖具有多层结构的键盘保护板，该键盘保护板内设有一保护电路，该键盘保护板上设有连接保护电路与PCB板防揭点的电气连接点，该键盘保护板上粘贴有对应金手指位置的金属锅仔片。按键按下时，锅仔片导通金手指的内外圈，使系统检测到按键按下；但由于键盘保护板的多层结构，锅仔片弹起会受到较多阻力，导致按键手感不明显。按键手感不明显将有可能导致使用按键输入PIN等敏感信息时连按或者漏按，导致输错密码，甚至卡号被冻结。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种设计新颖、结构简单、安全可靠且按键手感好的新型物理键盘安全保护装置。

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案是：一种新型物理键盘安全保护装置，包括对应于PCB板金手指位置的锅仔片，所述锅仔片上方设置有按键，所述按键与锅仔片之间设置有一复合保护层，所述复合保护层包含上保护层、第一线路层、柔性基材层、第二线路层、下保护层、薄膜层和胶水层，所述上保护层设置于柔性基材层上方以支撑按键底部边缘，所述第一线路层和第二线路层分别设置于柔性基材层的上下表面或依次设置于柔性基材层的下表面，所述下保护层设置于柔性基材层下方，所述薄膜层设置于下保护层下方，所述胶水层设置于薄膜层下方以黏贴在PCB板上，所述上保护层、第一线路层、柔性基材层、第二线路层和下保护层对应按键的部位设置有开口，所述按键底部中心伸入开口内且位于薄膜层上方。

进一步的，所述复合保护层设置有用于将第一线路层和第二线路层分别电气连接到PCB板防揭点的电气连接点，所述开口不开设在第一线路层和第二线路层的电气连接点位置。

进一步的，所述开口的尺寸比锅仔片小。

进一步的，所述第一线路层和第二线路层均为MESH线路层。

进一步的，所述柔性基材层为PET基材层。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：（1）通过在柔性基材层的表面上设置两线路层，可在整机外壳的紧压下线路层通过电气连接点连接到PCB板上的防揭点，当攻击者试图打开机壳攻击键盘及内部时，就会使电气连接点失去压力，从而与PCB板上的防揭点分离，检测电路断开，触发安全机制以擦除内部的敏感信息，安全可靠；（2）通过在上保护层、第一线路层、柔性基材层、第二线路层和下保护层对应按键的部位设置开口，使按键不通过柔性基材层、两线路层和两保护层接触锅仔片，而是直接通过薄膜层和胶水层接触锅仔片，不仅起到保护锅仔片的作用，而且提高了按键的手感。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的安装示意图。

图2为本实用新型实施例二的安装示意图。

图中：100-PCB板，110-金手指，300-按键，310-环形支撑脚，320-按压柱，400-锅仔片，600-复合保护层，610-柔性基材层，620-第一线路层，630-第二线路层，640-上保护层，650-下保护层，660-薄膜层，670-胶水层，700-开口。

具体实施方式

为了让本实用新型的上述特征和优点更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

实施例一：如图1所示，一种新型物理键盘安全保护装置，包括对应于PCB板100金手指110位置的锅仔片400，所述锅仔片400上方设置有按键300，所述按键300与锅仔片400之间设置有一复合保护层600，所述复合保护层600包含上保护层640、第一线路层620、柔性基材层610、第二线路层630、下保护层650、薄膜层660和胶水层670，所述上保护层640设置于柔性基材层610上方以支撑按键300底部边缘，所述第一线路层620和第二线路层630分别设置于柔性基材层610的上下表面，所述下保护层650设置于柔性基材层610下方，所述薄膜层660设置于下保护层650下方，所述胶水层670设置于薄膜层660下方以黏贴在PCB板100上，所述上保护层640、第一线路层620、柔性基材层610、第二线路层630和下保护层650对应按键300的部位设置有开口700，所述按键300底部中心伸入开口700内且位于薄膜层660上方。