[实用新型]适配器转接头包装盒内托及其包装结构有效
| 申请号： | 201520887510.5 | 申请日： | 2015-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN205186783U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 包薇 | 申请（专利权）人： | 乐视移动智能信息技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/02 | 分类号： | B65D25/02;B65D25/10;B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 刘子敬 |
| 地址： | 101300 北京市顺义*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适配器 转接 包装 盒内托 及其 结构 | ||
1.一种适配器转接头包装盒内托，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的第一侧壁上设置有多组不同的适配器插孔，所述多组不同的适配器插孔用于装配第一类型适配器转接头；
所述壳体的一端设置有端面孔，端面孔与第二类型适配器转接头适配，端面孔用于装配第二类型适配器转接头。
2.根据权利要求1所述的适配器转接头包装盒内托，其特征在于，所述壳体的第二侧壁上设置有限位结构，所述限位结构用于限定所述第二类型适配器转接头的位置。
3.根据权利要求2所述的适配器转接头包装盒内托，其特征在于，所述限位结构从所述第二侧壁向内凸起，整体上呈U形或者呈凹字形。
4.根据权利要求1所述的适配器转接头包装盒内托，其特征在于，所述壳体的第一侧壁上设置有卡口，所述卡口用于卡接第二类型适配器转接头。
5.根据权利要求2或3所述的适配器转接头包装盒内托，其特征在于，所述第二类型适配器转接头呈阶梯状，所述限位结构抵接在所述第二类型适配器转接头的阶梯面上。
6.根据权利要求1所述的适配器转接头包装盒内托，其特征在于，所述多组不同的适配器插孔相互交错地设置在所述壳体的第一侧壁上。
7.根据权利要求1所述的适配器转接头包装盒内托，其特征在于，所述多组不同的适配器插孔包括：美标适配器插孔、印标适配器插孔以及英标适配器插孔。
8.根据权利要求1所述的适配器转接头包装盒内托，其特征在于，所述第一类型适配器转接头呈扁平状，所述第二类型适配器转接头呈阶梯状。
9.根据权利要求1所述的适配器转接头包装盒内托，其特征在于，所述第一类型适配器转接头为美标适配器转接头、印标适配器转接头或者英标适配器转接头，所述第二类型适配器转接头为欧标适配器转接头。
10.一种适配器转接头的包装结构，其特征在于，包括包装盒和设置在包装盒内部的如权利要求1至6任一项所述的适配器转接头包装盒内托。
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