[实用新型]3D打印发光字有效
| 申请号： | 201520887218.3 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN205194257U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 胡玉富 | 申请（专利权）人： | 胡玉富 |
| 主分类号： | G09F13/04 | 分类号： | G09F13/04;G09F13/22;B29C67/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡毅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打印 发光 | ||
【权利要求书】：
1.一种3D打印发光字，其特征在于：其包括由3D打印机打印而成的正壳体和背壳体，该背壳体的上表面周缘内侧位置向上凸起形成卡接凸边，该背壳体的上表面中间位置向下凹入形成灯槽，并在该灯槽上安装有LED发光模组，所述正壳体的下表面周缘外侧位置向下凸起形成与所述卡接凸边相适配的卡接包边。
2.如权利要求1所述的3D打印发光字，其特征在于：所述灯槽的深度为1.5～2.5mm。
3.如权利要求1或2所述的3D打印发光字，其特征在于：所述卡接凸边和卡接包边之间设有粘胶层。
4.如权利要求1所述的3D打印发光字，其特征在于：所述LED发光模组为LED发光条。
5.如权利要求1所述的3D打印发光字，其特征在于：所述LED发光模组包括透光灯座、基板及多个焊接在该基板上的LED灯，所述透光灯座上设有用来安装所述基板的安装槽，所述基板设置在该安装槽，且该安装槽内灌注有将LED灯封装的透明封胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胡玉富，未经胡玉富许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520887218.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自适应环境探测补光广告灯箱
- 下一篇：一种LED动画显示灯箱
