[实用新型]一种防断芯卷笔刀有效

专利信息
申请号: 201520885323.3 申请日: 2015-11-09
公开(公告)号: CN205202547U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 艾诗文 申请(专利权)人: 艾森文具用品(太仓)有限公司
主分类号: B43L23/08 分类号: B43L23/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215400 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防断芯 卷笔刀
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及卷笔刀技术领域,特别涉及一种防断芯卷笔刀。

背景技术

目前主要市场上的卷笔刀有多种多样,但正真能卷削出好的笔尖以及能控制住没次卷削的量的卷笔刀几乎没有。卷笔刀卷笔时切削量过大,一支铅笔没有用几下就没有了,而且卷削出来的笔尖不好,有呈圆柱形,有呈扁平形,在实际使用过程中,如果手部用里过大笔尖就会断裂。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种防断芯卷笔刀。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防断芯卷笔刀,包括基座、设置于所述基座侧面的卷笔孔,所述基座顶面设有切削刀片,所述切削刀片与所述卷笔孔轴线的夹角为24°,所述切削刀片与所述卷笔孔上与切削刀片平行的切面距离为0.15-0.18mm,所述切削刀片与所述卷笔孔上与切削刀片平行的切面平行度为0.01mm,所述切削刀片的切削刃在所述卷笔孔轴线平面内的投影与所述卷笔孔轴线夹角为1°,所述夹角开口朝向卷笔孔开口,所述轴线在所述切削刀片所处平面上的投影不重叠。

上述设计中将切削刀片与卷笔孔夹角设计为24°以及切削刀片与所述卷笔孔上与切削刀片平行的切面距离为0.15-0.18mm,只要把铅笔放进卷笔刀内,利用很小的力就能卷削;所述切削刀片与所述卷笔孔上与切削刀片平行的切面平行度为0.01mm,切削刀片的切削刃在所述卷笔孔轴线平面内的投影与所述卷笔孔轴线夹角为1°,保证笔尖足够圆整,其精确的切削量能保证铅笔的最大利用率。

作为本设计的进一步改进,所述基座设有排芯孔,所述排芯孔与所述卷笔孔末端连通,所述排芯孔伸出基座一端高度低于另一端,所述排芯孔直径大于被切削笔芯直径。便于笔芯和碎屑排出。

作为本设计的进一步改进,所述基座两侧设有弧形槽,便于把持基座和旋转基座。

本实用新型的有益效果是:本实用新型将切削刀片与卷笔孔夹角设计为24°以及切削刀片与所述卷笔孔上与切削刀片平行的切面距离为0.15-0.18mm,只要把铅笔放进卷笔刀内,利用很小的力就能卷削;所述切削刀片与所述卷笔孔上与切削刀片平行的切面平行度为0.01mm,切削刀片的切削刃在所述卷笔孔轴线平面内的投影与所述卷笔孔轴线夹角为1°,保证笔尖足够圆整,其精确的切削量能保证铅笔的最大利用率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的立体结构示意图。

图2是本实用新型的剖面示意图。

图3是本实用新型的俯视示意图。

图4是本实用新型的卷笔孔与切削刀片相对位置示意图。

在图中1.基座,2.弧形槽,3.切削刀片,4.卷笔孔,5.排芯孔,6.切面,7.切削刃,8.轴线。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型,其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。

实施例:一种防断芯卷笔刀,包括基座1、设置于所述基座1侧面的卷笔孔4,所述基座1顶面设有切削刀片3,所述切削刀片3与所述卷笔孔4轴线8的夹角为24°,所述切削刀片3与所述卷笔孔4上与切削刀片3平行的切面6距离为0.15-0.18mm,所述切削刀片3与所述卷笔孔4上与切削刀片3平行的切面6平行度为0.01mm,所述切削刀片3的切削刃7在所述卷笔孔4轴线8平面内的投影与所述卷笔孔4轴线8夹角为1°,所述夹角开口朝向卷笔孔4开口,所述轴线8在所述切削刀片3所处平面上的投影不重叠。

上述设计中将切削刀片3与卷笔孔4夹角设计为24°以及切削刀片3与所述卷笔孔4上与切削刀片3平行的切面6距离为0.15-0.18mm,只要把铅笔放进卷笔刀内,利用很小的力就能卷削;所述切削刀片3与所述卷笔孔4上与切削刀片3平行的切面6平行度为0.01mm,切削刀片3的切削刃7在所述卷笔孔4轴线8平面内的投影与所述卷笔孔4轴线8夹角为1°,保证笔尖足够圆整,其精确的切削量能保证铅笔的最大利用率。

作为本设计的进一步改进,所述基座1设有排芯孔5,所述排芯孔5与所述卷笔孔4末端连通,所述排芯孔5伸出基座1一端高度低于另一端,所述排芯孔5直径大于被切削笔芯直径。便于笔芯和碎屑排出。

作为本设计的进一步改进,所述基座1两侧设有弧形槽2,便于把持基座1和旋转基座1。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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