[实用新型]一种半导体激光器电源驱动和温度控制装置

权利要求书

1.一种半导体激光器电源驱动和温度控制装置，其特征在于：它由中央处理器控制单元（1）、DA转换单元（2）、恒流源电路单元（3）、系统供电单元（4）、半导体激光器和温度控制单元（5）、电流、温度检测单元（6）、AD转换单元（7）组成，其中中央处理器控制单元（1）包括中央控制器（8）、PC机（9）、串口通讯（10），DA转换单元（2）为DA转换芯片（11），该芯片具有A/B两个模拟输出口，恒流源电路单元（3）包括反馈积分电路（12）、电流限制电路（13），系统供电单元（4）由5V/6A电源构成，半导体激光器和温度控制单元（5）由MAX1978温度控制芯片（15）、半导体激光器（16）组成，半导体激光器内封装了半导体制冷片TEC和热敏电阻NTC，电流、温度检测单元（6）包括采样电阻（14）、反馈差分放大电路（17），AD转换单元（7）是两个单通道12位AD转换芯片，分别用来监测恒流源输出电流和热敏电阻两端的电压值；其连接关系是：系统供电单元（4）连接至各模块电源处为其供电，中央控制器（8）的串口通讯引脚通过MAX3232串口通讯芯片连接PC机（9）的串口通讯（10），DA转换芯片（11）的输入管脚连接至中央控制器（8）的I/O引脚，DA转换芯片（11）的模拟输出A口连接至反馈积分电路（12）中的差分放大器同向输入端，DA转换芯片（11）的模拟输出B口连接至MAX1978芯片的FB-管脚，用于设定参考温度值的电压值，反馈积分电路（12）中的输出端连接至电流限制电路（13）的同向输入端，电流限制电路（13）输出端连接至采样电阻（14），采样电阻（14）的另一端连接半导体激光器的正向输入端ld+，采样电阻（14）的两端同时连接至反馈差分放大电路（17）的同向、反向输入端，反馈差分放大电路（17）的输出端连接至反馈积分电路（12）的反向输出端，并同时连接至AD转换单元（7）中的第一个单通道12位AD转换芯片的输入端，监测电流值，半导体激光器（16）内部热敏电阻NTC的电压输出管脚连接至温度控制芯片MAX1978的FB+引脚，并连接AD转换单元（7）中的第二个单通道12位AD转换芯片的输入端，监测由半导体激光器（16）内部温度变化引起热敏电阻阻值变化而导致的电压变化，MAX1978温度控制芯片（15）的两个电流输出管脚分别连接半导体激光器（16）内部半导体制冷片的两个正负极端子。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器电源驱动和温度控制装置，其特征在于：所述的反馈积分电路是由低噪声COMS轨至轨精密运算放大器组成，反向输入端INA-连接反馈差分放大电路的输出端，并连接1nF的电容至输出端OUT，同向输入端INA+连接至DA转换器的模拟输出管脚A口。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器电源驱动和温度控制装置，其特征在于：所述的采样电阻阻值为2欧姆。

4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器电源驱动和温度控制装置，其特征在于：所述的电流限制电路为轨至轨限流OPA567芯片，该芯片的ISET管脚连接阻值为5.67至地，设置最大输出电流为2.03A，不超出半导体激光器的最大电流2.4A。