[实用新型]扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，尤其涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器模组广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携式电子设备。随着这些便携式电子设备的快速发展，人们对应用于其中的扬声器模组的要求也越来越高。

现有的扬声器模组一般包括扬声器单体、结合为一体以收容扬声器单体的外围框架、以及用于电连接扬声器单体和外部电信号的FPCB(FlexiblePrintedCircuitBoard)，其中，FPCB与扬声器单体电连接的一端置于外围框架内，另一端则伸出于外围框架外以电连接外部电信号。然而，随着便携式电子设备的小型化发展，扬声器模组的微型化要求也越来越高，现有的扬声器模组因FPCB部分置于外围框架内而占据一定的内部空间，使决定声音性能的扬声器单体不得不随着扬声器模组的微型化而越来越小，从而影响了其声音性能，因此，现有的扬声器模组难以兼顾微型化要求和声音性能要求。而且，当扬声器单体发声时，置于外围框架内的FPCB容易产生共振，进一步影响了扬声器模组的声音性能。另外，外围框架的狭小内部空间也给FPCB的装配带来了很大的不便。

因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种可以兼顾微型化要求和声音性能要求且装配方便的扬声器模组。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种扬声器模组，其包括扬声器单体、结合为一体以收容扬声器单体的上盖和下盖、以及用于电连接扬声器单体和外部电信号的FPCB，所述扬声器单体上设有一对导电端子，导电端子具有凸伸在扬声器单体外侧的焊接脚，所述下盖对应导电端子焊接脚的位置贯穿开设有一对穿孔，所述FPCB设置在下盖的外侧，导电端子的焊接脚穿过下盖的穿孔后与FPCB电性连接。

作为进一步的改进，所述FPCB对应下盖穿孔的位置贯穿开设有一对插孔，导电端子的焊接脚进一步插设在FPCB的插孔内与FPCB焊接。

作为进一步的改进，所述导电端子的焊接脚竖直向下凸伸在扬声器单体的下方，相应地，穿孔是上下贯穿下盖形成的，且FPCB水平设置在下盖的下表面上。

作为进一步的改进，所述下盖的外侧凹设有一容置槽，下盖的穿孔与容置槽连通，FPCB部分安置于容置槽内。

作为进一步的改进，所述下盖的外侧进一步设有一天线，FPCB进一步与天线的接点焊接。

作为进一步的改进，所述FPCB和天线水平并排设置在下盖的下表面上。

作为进一步的改进，所述FPCB是用UV胶固定在下盖的外侧。

作为进一步的改进，所述上盖和下盖是通过超音波直接熔接结合为一体的。

作为进一步的改进，所述扬声器单体与上盖和下盖之间分别设有第一弹垫和第二弹垫，第一弹垫为边缘与扬声器单体形状一致的环状结构，第二弹垫为边缘与扬声器单体形状一致的片状结构。

综上所述，本实用新型提供的扬声器模组将FPCB设置在下盖的外侧，扬声器单体导电端子的焊接脚穿过下盖与FPCB电性连接，从而在扬声器模组尺寸一定的情况下，可以增大扬声器单体的尺寸，进而增强声音性能；而且，FPCB的装配不受扬声器模组内部空间的限制，进而方便了FPCB的装配。因此，本实用新型提供的扬声器模组可以兼顾微型化要求和声音性能要求且装配方便。

附图说明

图1为本实用新型扬声器模组的立体图。

图2为本实用新型扬声器模组分解FPCB后的立体图。

图3为本实用新型扬声器模组的立体分解图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。