[实用新型]一种散热装置的壳体结构有效
申请号: | 201520881508.7 | 申请日: | 2015-11-06 |
公开(公告)号: | CN205093077U | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 钟正彦 | 申请(专利权)人: | 立端科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 壳体 结构 | ||
1.一种散热装置的壳体结构,其特征在于,所述壳体结构包括:
基板;
至少一个第一固定模块,设置在所述基板上,并具有第一固定部;
至少一个第二固定模块,相对于所述第一固定模块而设置在所述基板上,并具有第二固定部;其中,第二固定部与所述第一固定部相互平行;
至少一个导轨,连接所述第一固定部与所述第二固定部;
至少一个附加电路板,连接所述导轨,并具有导热层与设置在所述导热层上的导热件;
散热模块,包括:
固定件,设置在所述导轨上;
散热鳍片,设置在所述固定件上;及
导热单元,设置在所述散热鳍片上,并连接至所述附加电路板的所述导热件;
其中,设置有多个电子组件的电路板可被设置在所述附加电路板上,使得所述导热层覆盖在所述电子组件上;
其中,所述电子组件所产生的热源通过所述导热层传导至所述导热件,并通过所述导热件导热至所述导热单元;同时,通过所述导热单元将所述热源传导至所述散热鳍片。
2.根据权利要求1所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,所述第一固定模块,还包括:
第一固定板,其中,所述第一固定部形成在所述第一固定板上,并且邻近所述第一固定部的多个第一导轨结合孔形成在所述第一固定板上,用以固定所述导轨的一端;
四个第一结合槽孔,成对地形成在所述第一固定板的两端;
第二固定板,平行地结合至所述第一固定板,并具有第一容置槽;
第一螺孔条,设置在所述第一容置槽中,并具有多个第一螺孔;以及
刻度显示部,设置在所述第二固定板上,并与所述第一容置槽相邻设置,并具有多个刻度对照孔。
3.根据权利要求2所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,所述第二固定模块,还包括:
第三固定板,其中,所述第二固定部形成在所述第三固定板上,并且邻近所述第二固定部的多个第二导轨结合孔形成在所述第三固定板上,用以固定所述导轨的另一端;
四个第二结合槽孔,成对地形成在所述第三固定板的两端;
第四固定板,平行地结合至所述第三固定板,并具有第二容置槽;以及
第二螺孔条,设置在所述第二容置槽中,并具有多个第二螺孔。
4.根据权利要求3所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,所述基板还具有多个固定孔,还包括:
第一法兰,通过所述固定孔连接在所述基板上;以及
第二法兰,设置在一对所述第一结合槽孔与一对所述第二结合槽孔上,用以固定所述第一固定板与所述第二固定板的一端。
5.根据权利要求3所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,所述导轨,还包括:
嵌槽,形成在所述导轨的一侧,用以使得所述附加电路板的一侧嵌于其中;
第一连接件,形成在所述导轨上,并对应于所述第一导轨结合孔;以及
第二连接件,形成在所述导轨上,并对应于所述第二导轨结合孔。
6.根据权利要求4所述的散热装置的壳体结构,其特征在于,还包括:
辅助固定件,并具有多个连接孔,还包括:
第一固定法兰,通过所述连接孔而连接在所述辅助固定件上,用以固定外部组件;
第二固定法兰,用于与所述第一结合槽孔相互配合,以将所述第一固定板与所述第二固定板予以固定;
外壳,用以结合至所述基板与附加电路板以覆盖所述散热模块;其中,所述外壳开设有开孔,用以露出所述散热鳍片;
电路模块,还包括:
电路单元,通过连接部连接所述第二螺孔;及
保护壳,通过所述连接部而设置在所述电路单元上;
第一侧板,包括:
第一连接端,连接所述辅助固定件的所述连接孔;及
第二连接端,连接所述固定孔;
第二侧板,设置在所述附加电路板上,并开设有多个开孔,用以露出多个输出端子。
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