[实用新型]单层圆片电子元器件生产线的包封装置

权利要求书

1.一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于包括机架、输送机构、预热装置和至少一个树脂材料包封单元，预热装置和各树脂材料包封单元均设于机架上，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。

2.根据权利要求1所述的单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于：所述包封装置包括沿输送机构的输送方向自前至后依次排列的多个树脂材料包封单元。

3.根据权利要求1或2所述的单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于：所述预热装置包括第一箱体和设于第一箱体内部的第一电加热器件，第一箱体侧壁上设有第一纸带进口和第一纸带出口。

4.根据权利要求1或2所述的单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于：所述树脂材料粘附装置包括树脂材料容器、树脂材料添加机构和纸带导引轮，树脂材料添加机构的出料口与树脂材料容器的腔体连通，树脂材料容器顶部设有容器开口，纸带导引轮可转动安装在树脂材料容器上方。

5.根据权利要求1或2所述的单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于：所述烘烤装置包括第二箱体和设于第二箱体内部的第二电加热器件，第二箱体侧壁上设有第二纸带进口和第二纸带出口。