[实用新型]一种声表面波滤波器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种声表面波滤波器封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即空腔结构设计。现有的声表面波滤波器封装结构如图1，滤波芯片通过导电凸块倒装焊与陶瓷基板相连并完全嵌于基材腔体内，基板表面加金属盖保护。

上述现有结构存在以下缺点：

1、金属盖成本较高；

2、对陶瓷基板及金属盖平整度要求严苛，容易引起分层、金属盖表面平整度异常；

3、金属材料与陶瓷基板结合力差，易造成分层问题，且金属盖使用前需特殊管控，防止表面划伤、受损，避免因外观问题报废；

4、压盖前需要中间材料结合：一种是点胶；另一种是镀锡。当金属盖使用点胶的话，固化前也会顺流到凹槽内，造成线路短路，或溢到功能区域。当倒装使用锡，金属盖也使用镀锡的话，当回流焊时，金属盖表面锡融化会顺流到凹槽内，并且滤波芯片焊球重熔，易造成线路短路，或溢到功能区域。以上两种情况都容易溢到空腔造成滤波芯片性能失效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种声表面波滤波器封装结构，它使用塑封材料密封保护空腔，有效地防止了塑封胶溢到滤波芯片表面的功能区域上，能够解决传统金属盖保护造成的功能失效的问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种声表面波滤波器封装结构，它包括基板，所述基板背面设置有凹槽，所述凹槽内正装或倒装有滤波芯片，所述基板正面设置有一层塑封料，所述塑封料与凹槽之间形成一个保护空腔，所述塑封料与滤波芯片的芯片功能区不接触。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、相较现有加金属盖封装结构，本实用新型成本更低；

2、对基材表面平整度没有要求，液态包封料可以完全覆盖基材表面；

3、基材与包封料为封装业界批量生产常用材料，结合力、密封性强，可通过预处理、高温存贮、温度循环、温湿度等可靠性验证；

4、包封料存贮于低温低湿环境内，存贮方式简单易控，未包封前不需要如金属盖其它特殊管控；

5、包封作业方式简单，易控制，可以有效保护空腔内滤波芯片表面不被溢胶。

附图说明

图1为现有的倒装滤波芯片声表面波滤波器封装结构示意图。

图2a~2d为本实用新型一种声表面波滤波器封装结构实施例1的制造方法各工序示意图。

图3为本实用新型一种声表面波滤波器封装结构实施例1的结构示意图。

图4为本实用新型一种声表面波滤波器封装结构实施例2的结构示意图

图5为本实用新型一种声表面波滤波器封装结构实施例3的结构示意图。

其中：

基板1

焊盘2

滤波芯片3

芯片功能区3a

导电凸块4

上模5

塑封料6

下模7

凹槽8

真空孔9。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1：

如图3所示，本实施例中的一种声表面波滤波器封装结构，它包括基板1，所述基板1正面设置有凹槽8，所述凹槽8内设置有焊盘2，所述焊盘2上通过导电凸块4倒装有滤波芯片3，所述基板1正面设置有一层塑封料6，所述塑封料6与凹槽8之间形成一个保护空腔，所述塑封料6与滤波芯片3的芯片功能区3a不接触。

所述塑封料6为热固性材料，在常温状态为粉末状，在熔点状态为液体形态，塑封料在高温作用下以液态形式填充到基板凹槽部分一定高度后热固成型。

其制造方法如下：

步骤一：参见图2a，提供一正面具有凹槽的基板；

步骤二：参见图2b，将滤波芯片倒装于基板凹槽内，通过导电凸块电性连接至基板上的焊垫上；

步骤三：参见图2c，包封，先将基板背面真空吸附在塑封上模上，使基板倒置，然后上模和下模合模，通过上模将部分基板压入下模内高温下熔融的液体塑封料中，并且塑封料的上水平面低于滤波芯片功能区所在的水平面；

步骤四：参见图2d，固化后形成一个芯片功能区周围具有空腔的一个封装体结构。

实施例2：