[实用新型]一种PCB中用于检测的短路电阻封装结构有效
| 申请号： | 201520877140.7 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN205093035U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 用于 检测 短路 电阻 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，包括：PCB基板，设置在所述PCB基板上的两个焊盘以及印刷在所述焊盘上的导线，其中，所述焊盘相邻相接且形状相同，所述焊盘的宽度与所述导线宽度一致。
2.如权利要求1所述的PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，所述焊盘为矩形，所述导线沿所述焊盘宽度方向印刷，所述焊盘的宽度为1.0-1.5mil。
3.如权利要求1所述的PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，所述焊盘为平行四边形，所述焊盘的高度为1.0-1.5mil。
4.如权利要求2所述的PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，所述焊盘为正方形，其边长为1.0mil。
5.如权利要求4所述的PCB中用于检测的短路电阻封装结构，其特征在于，所述PCB基板为六层通孔板，板厚1.0mm。
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