[实用新型]过炉载具单体及过炉载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载具，尤其涉及一种过炉载具单体及过炉载 具。

背景技术

随着电子技术行业的发展，电子产品的组装朝高密度、高精度、 自动化、小型化及低成本方向发展。相关技术中，表面贴装技术 (SurfacdMountingTechnolegy，SMT)是适应技术发展的新一代电子 组装技术。

在SMT生产中，人们为了节省成本，通常会将电子产品的印刷电 路板(PrintingCircuitBoard，PCB)设计成单板且无板边，在SMT 印刷和贴片时，无法进行精确定位，导致无法实现精确印刷贴片。为 解决PCB板无法实现精确印刷贴片的问题，通常采用制作与之相对应 的载具，并将PCB板固定于所述载具后进行印刷贴片，然后进行过炉 的方法，而且为了实现PCB板印刷贴片工艺的连续性，需要将多个载 具拼接实现。而SMT印刷贴片过炉载具的拼接通常采用人工贴胶带 粘接的方法，此方法的拼接精度达不到要求，并且拼接不稳定，导致 PCB板的印刷贴片不合格率高，而且在撕除胶带后，过炉载具上会留 有粘胶印迹，增加了人工去除印迹的工艺，影响出产量。

因此，有必要提供一种新过炉载具解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种能有效提高载具拼接 精度和PCB板印刷贴片生产效率的过炉载具单体及过滤载具。

本实用新型提供一种过炉载具单体，所述过炉载具单体包括基 板、第一连接部及第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部设 于所述基板的二相对端部，所述第一连接部包括多个定位销，所述第 二连接部包括多个定位孔，每个所述定位销对应一个所述定位孔，且 所述定位销与所述定位孔的形状尺寸相匹配。

优选的，所述第一连接部与所述基板的连接处形成一台阶槽，所 述台阶槽的高度等于所述基板的板厚。

优选的，所述第一连接部或所述第二连接部为磁性板件。

优选的，所述定位销的长度小于或等于所述基板的厚度。

本实用新型还提供一种过炉载具，所述过炉载具由多个所述过炉 载具单体首尾连接而成，相邻两个所述过炉载具单体通过所述定位销 和所述定位孔配合连接。

与相关技术相比，本实用新型提供的过炉载具单体包括基板和对 称设置于其二相对端部的所述第一连接部和所述第二连接部，所述第 一连接部具有所述定位销，所述第二连接部具有所述定位孔，相邻两 个所述过炉载具单体拼接时，所述定位销插入另一过炉载具单体的所 述定位孔内，所述定位销与所述定位孔配合连接，实现多个过炉载具 单体首尾拼接。所述过炉载具单体的结构简单，拼接形成的所述过炉 载具具有拼接精度高、结构稳定、装卸方便的特点，可提高所述PCB 板印刷贴片的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型过炉载具单体的结构示意图；

图2为沿图1的A-A局部剖视图；

图3为本实用新型过炉载具结构示意图；

图4为沿图3的B-B局部剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请同时参阅图1和图2，其中，图1为本实用新型电镀过炉载具 单体的结构示意图，图2为沿图1的A-A局部剖视图。所述过炉载 具单体1包括基板11、第一连接部12和第二连接部13，所述第一连 接部12和所述第二连接部13设于所述基板11的二相对端部。所述 第一连接部12和所述第二连接部13中的其中之一为磁性板件。

所述第一连接部12包括定位销121和台阶槽122。所述定位销 121的数量为两个，且所述定位销121的长度不大于所述基板11的 厚度，所述台阶槽122为所述第一连接部12和所述基板11形成，所 述台阶槽122的高度等于所述基板的厚度。

所述第二连接部13包括定位孔131，所述定位孔131的数量与 所述定位销121的数量相同，每个所述定位销121对应一个所述定位 孔131，且所述定位销121与所述定位孔131的形状尺寸相匹配。