[实用新型]一种变径排污式除垢装置有效

专利信息
申请号: 201520876281.7 申请日: 2015-11-05
公开(公告)号: CN205076899U 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 邓志军;魏艳丽;邓雅文 申请(专利权)人: 武汉源灏自动化控制有限公司
主分类号: C02F5/00 分类号: C02F5/00;B08B9/032
代理公司: 武汉楚天专利事务所 42113 代理人: 孔敏
地址: 430080 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 排污 除垢 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及管道除垢技术领域,具体是一种变径排污式除垢装置。

背景技术

对于水的防垢除垢技术,过去只是局限于通过物理吸附或用化学药剂(酸、碱等)对水进行酸洗或碱洗,而这些传统方法不仅需要消耗巨大的能量和成本,并且只能除去水中某些特定的杂质离子,不能使水质得到根本的改善,防止水垢的形成,残留在水中的酸、碱还会对流体及设备造成污染。这种方法不仅会产生二次污染,而且由于设备及管道中存在无法触及的死角,未被清除掉的药品,长时间会对管道及设备进行腐蚀,从而使设备遭到破坏,继而产生安全隐患。

发明内容

针对现有技术存在的上述不足,本实用新型提供一种变径排污式除垢装置,具有无磁、无电、无化学污染、使用寿命长的特点,且投入成本较低,维护简便,有利市场推广,既能保证工艺流量,又能排除装置中流体的杂质,从而确保了设备的正常运行。

一种变径排污式除垢装置,用于安装在入口管路上,包括竖直设置的金属筒,金属筒的直径大于入口管路直径,所述金属筒的上端开口,下端设有排污口,排污口上设有可将排污口打开或关闭的排污开关,所述金属筒的两侧分别相对设有与金属筒内腔连通的输入管和输出管,输入管和输出管的外端设有法兰,金属筒内腔分隔为底部连通的左腔体和右腔体,右腔体中设有通过螺杆串接的多个合金芯片,所述多个合金芯片沿右腔体高度方向间隔设置,每一合金芯片设有多个供流体穿过的合金芯片通孔,所述金属筒的上端开口通过法兰垫圈、法兰盖密封。

如上所述的变径排污式除垢装置,输入管2的进口上侧焊接有一横向然后向下弯折的金属挡板13,金属挡板13将金属筒1内腔分隔为底部连通的左腔体7和右腔体8。

如上所述的变径排污式除垢装置,法兰上设有法兰通孔,用螺栓通过法兰通孔可将法兰安装在管道上。

如上所述的变径排污式除垢装置,螺杆穿过合金芯片后在合金芯片的两侧使用两个螺帽进行固定。

如上所述的变径排污式除垢装置,位于右腔体上下两端的合金芯片通过弹簧卡卡紧于右腔体内壁。

本实用新型将金属筒的直径增大,同时将金属筒内分割形成的右腔体中安装合金芯片,可在防止金属管壁结垢的同时满足生产工艺流量,同时金属筒上端设为可拆卸打开的开口结构,便于取出安装在金属筒内的合金芯片进行清洗,具有无磁、无电、无化学污染,使用寿命长的品质,同时投入成本较低,维护简便,有利市场推广。

附图说明

图1是本实用新型变径排污式除垢装置的结构示意图。

图中:1—金属筒,2—输入管,3—输出管,4—法兰,5—法兰通孔,6—金属挡板,7—左腔体,8—右腔体,9—合金芯片,10—螺杆,11—合金芯片通孔,12—螺帽,13—弹簧卡,14—法兰垫圈,15—法兰盖,16—固定螺杆,17—排污口,18—排污开关。

具体实施方式

下面将结合本实用新型中的附图,对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述。

图1所示为本实用新型变径排污式除垢装置的结构示意图,所述变径排污式除垢装置用于安装在换热设备、锅炉等水的入口管路上,包括竖直设置的金属筒1,所述金属筒1的上端开口,下端设有排污口17,排污口17上设有可将排污口17打开或关闭的排污开关18。所述金属筒1的两侧分别相对设有与金属筒1内腔连通的输入管2和输出管3,输入管2和输出管3的外端设有法兰4,法兰4上设有法兰通孔5,可用螺栓通过法兰通孔5将法兰4安装在管道上。金属筒1的直径比入口管路直径要大,本实用新型实施例中金属筒1的直径约是入口管路直径的两倍。

输入管2的进口上侧焊接有一横向然后向下弯折的金属挡板13,金属挡板13将金属筒内腔分隔为底部连通的左腔体7和右腔体8。

右腔体8中设有通过螺杆10串接的多个合金芯片9,所述多个合金芯片9沿右腔体8高度方向间隔设置,每一合金芯片9设有多个供流体穿过的合金芯片通孔11,合金芯片通孔11的直径为5-10mm。螺杆10可采用不锈钢材质制成,合金芯片9是由二十多种金属组成的特殊的,主要成分有Cu、Zn、Pb、Sn、Mn等。

螺杆10穿过合金芯片9后在合金芯片9的两侧使用两个螺帽12进行固定。位于右腔体8上下两端的合金芯片9通过弹簧卡13卡紧于右腔体8内壁,以便维护清洗时将合金芯片9取出。需要说明的是,合金芯片9外周与右腔体8的周壁贴合以实现相邻合金芯片9之间空间的密封,使得流体只会从合金芯片9的合金芯片通孔11流出。

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