[实用新型]冷却装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板制作辅助工具领域，尤其涉及一种快速冷却兼具测温的冷却装置。

背景技术

表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产的自动化。表面贴装是印刷电路板转配生产的关键步骤，印刷电路板75％以上的元件通过表面贴装固定在印刷电路板上，只有不到25％通过人工装配完成。

印刷电路板元件表面贴装的主要流程是：元件面印刷锡膏、贴片、回流焊。印刷锡膏由丝网印刷机将锡膏印在印刷电路板的元件面，不同型号的印刷电路板有不同的丝网，由贴片机将元件贴在印刷电路板上，并起到初步固定的作用；回流焊是指印刷电路板以一定速度通过回流焊机中的不同温区，使锡膏融化而达到器件与印刷电路板焊盘之间的电气连接。

相关技术中，回流焊接后的贴片元件及印刷电路板需要等待冷却后才能进行下一步工序，自然等待冷却浪费时间。由于元件与焊盘热容量的差异，当不及时降温冷却时会造成焊锡部分结合强度降低，导致产品品质不良。

因此，有必要提供一种新的冷却装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种具有快速降温且兼具测温功能的冷却装置。

本实用新型提供一种冷却装置，包括框架及风机，所述框架包括具有收容空间的底座框和至少两个放置架，所述底座框的顶端呈开口设置，所述风机固定于所述收容空间内，所述放置架平行间隔固定于所述底座框的顶部，且每一所述放置架包括多个间隔设置的卡槽，所述放置架的所述卡槽一一对应。

优选的，所述框架还包括测温装置，所述测温装置一端固定连接于所述放置架，另一端朝向所述放置架悬空设置。

优选的，所述测温装置包括温度传感器，所述温度传感器为非接触式温度传感器。

优选的，所述风机设有两个，两个所述风机平行间隔设置。

优选的，所述风机为滚筒式风扇，所述滚筒式风扇的出风口朝向所述放置架方向。

优选的，所述卡槽的深度及宽度均为3～9mm。

优选的，所述底座框的长度、宽度和高度分别为500～600mm、250～300mm和100～200mm。

优选的，所述冷却装置还包括位于所述放置架与所述风机之间的隔离网。

优选的，所述隔离网的网孔周长为30～60mm。

与相关技术相比，本实用新型提供的冷却装置，通过风机进行快速散热降温，再测量冷却位置上板件温度，将降温完成的板件及时替换为待降温的板件，避免产品因为未及时降温而导致焊锡部分结合强度降低，造成品质不良的情况，同时加速了冷却环节的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型冷却装置的结构示意图；

图2为图1所示测温装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请参阅图1，图1为本实用新型冷却装置的结构示意图。所述冷却装置1包括框架11、隔离网13及风机15。所述框架11包括放置架111、具有收容空间的底座框113及测温装置115，所述底座框113的顶端呈开口设置，所述放置架111固定设置于所述底座框113的顶部，并与所述测温装置115的固定连接。所述风机15固定设置于所述收容空间内。

所述冷却装置1至少包括两个所述放置架111，相邻所述放置架111平行且间隔设置，所述放置架111开设有多个卡槽1111，相邻所述卡槽1111之间等距离间隔设置，所述放置架的所述卡槽一一对应用于承载夹带待冷却的印刷电路板的夹具。所述卡槽1111的深度及宽度均为3～9mm，本实施例中，所述卡槽1111的深度和宽度均设置为6mm，所述放置架111设三个，用于支撑不同规格的待冷却的印刷电路板。

所述底座框113用于收容所述风机15，并支撑所述放置架111。所述底座框113的长度、宽度及高度分别为500～600mm、250～300mm和100～200mm，且与所述放置架111对应相等，本实施例中，所述底座框的长度、宽度及高度分别设置为560mm、280mm和140mm。