[实用新型]一次性超高频防伪RFID电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID电子标签技术领域，具体涉及一种一次性超高频防伪RFID电子标签。

背景技术

目前，RFID标签的样式很多，一般是将线圈和由硅半导体集成电路制作的晶圆连接后压在塑胶里做成硬质卡片，或直接将晶圆连接在柔性线路板线圈上，然后贴上背胶，或者直接将晶圆贴在电路板(PCB)线圈上做成标签。

现有的RFID标签由基板、天线、晶圆和晶圆内部电容(C)组成。天线线圈的电感(L)和晶圆内部电容(C)组成LC振荡电路，LC振荡电路用于接收读卡模块发送过来的电磁波。LC谐振回路品质因数Q值越大，则损耗越小，效率越高，可通信距离越远。r₀为电感线圈的内阻，所以r₀越大，品质因数Q越小，LC谐振后电压幅度越小，因此可通信距离越短；反之，r₀越小，品质因数Q越大，可通信距离越远。

现有的RFID标签的线圈作为电感线圈其品质因数Q值较低，晶圆内部电容容量的偏离导致谐振频率的偏离，因此导致其与主设备的通信距离较短、通信距离一致性较差，且现有的RFID标签不易损坏，容易被仿冒。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构设计合理、结构简单、防伪效果好、通信距离远且通信距离一致性好的一次性超高频防伪RFID电子标签。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一次性超高频防伪RFID电子标签，包括基板、晶圆和天线，所述晶圆固定在基板上，晶圆内设置有电容，所述天线为环形天线，天线包括线圈，所述线圈固定在基板上，所述线圈与电容并联，所述基板上位于所述天线上端粘接有一张磁性标签贴，磁性标签贴厚0.3-1mm，且磁性标签贴上设置有微切线和防伪图案，所述防伪图案覆盖住部分微切线，且防伪图案厚0.1mm。

通过采用上述技术方案，磁性标签贴设置合理，磁性标签贴能够增加天线的电感值，延长通信距离；磁性标签贴微切线部位容易撕落和损坏，防伪图案位置设置合理，防伪性能好；整个RFID电子标签结构设计合理、结构简单、制作容易、成本低、通信距离远且通信距离一致性好；电容和晶圆易剥离，电感易碎花，只要破损或者撕毁其中一项RFID电子标签就失效，不易仿冒。

本实用新型进一步设置为：所述防伪图案由磁性橡胶喷涂而成。通过本设置，磁性橡胶与磁性标签贴具有相同的作用，磁性橡胶也能增加天线的电感值，而天线线圈的内阻仍不变。于是，在保持RFID标签的谐振频率不变的情况下，天线线圈的圈数减少，天线内阻变小，品质因数Q值增大，保证L和C谐振后电压幅度更高，可通信距离更远。

本实用新型还进一步设置为：所述微切线包括若干根纵切线和若干根横切线，且若干根纵切线和若干根横切线互相交叉连接。通过本设置，微切线设置合理，使用方便。

本实用新型还进一步设置为：所述磁性标签贴呈矩形结构，磁性标签贴长6mm以下，宽4mm以下。通过本设置，磁性标签贴尺寸设置合理。

本实用新型还进一步设置为：一次性超高频防伪RFID电子标签的通信距离为0.8-1.2m。通过本设置，通信距离远。

本实用新型的优点是：与现有技术相比，本实用新型结构设置更加合理，磁性标签贴和由磁性橡胶喷涂而成的防伪图案都能够增加天线的电感值，延长通信距离；磁性标签贴微切线部位容易撕落和损坏；防伪图案位置设置合理，防伪性能好；整个RFID电子标签结构设计合理、结构简单、制作容易、成本低、防伪效果好、通信距离远且通信距离一致性好；电容和晶圆易剥离，电感易碎花，只要破损或者撕毁其中一项RFID电子标签就失效,不易仿冒。

下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型公开的一种一次性超高频防伪RFID电子标签，包括基板1、晶圆2和天线3，所述晶圆2固定在基板1上，晶圆2内设置有电容21，所述天线3为环形天线，天线3包括线圈31，所述线圈31固定在基板1上，所述线圈31与电容21并联，所述基板1上位于所述天线3上端粘接有一张磁性标签贴4，磁性标签贴4厚0.3-1mm，且磁性标签贴4上设置有微切线5和防伪图案6，所述防伪图案6覆盖住部分微切线5，且防伪图案6厚0.1mm。