[实用新型]一种新型晶粒板自放架有效
| 申请号： | 201520872635.0 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205039139U | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 杨吉明 | 申请（专利权）人： | 江苏海德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 晶粒 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型晶粒板自放架，包括自放架主体(1)、内部滑轨(2)、第一纵向横梁(4)，其特征在于，所述的自放架主体(1)上下框架内中间位置分别均匀设置有第一纵向横梁(4)、第二纵向横梁(5)，同时，自放架主体(1)前后框架内中间位置通过均匀设置有第一垂直中间立柱(6)、第二垂直中间立柱(7)；此外，自放架主体(1)前后框架外侧垂直立柱上内侧位置分别均匀设置有若干内部滑轨(2)，与此同时，在与之对称位置第一垂中间直立柱(6)、第二垂中间直立柱(7)两侧分别均匀设置有内部滑轨(2)。
2.根据权利要求1所述的一种新型晶粒板自放架，其特征在于，所述的内部滑轨(2)上活动设置有晶粒板(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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