[实用新型]一种LED支架及LED封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种气密性好、可靠性高的LED支架及LED封装体。

背景技术

LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。

LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，LED支架一般有直插LED支架的，食人鱼LED支架的，贴片LED支架的和大功率LED支架的，还有陶瓷LED支架的。

贴片型（top）LED支架由塑胶框架和金属构成，而金属常用铜上镀银的结构。一个方面，支架塑胶与金属结合的位置容易产生缝隙，在LED应用的环境中外界气体或湿气就会渗透进入支架内部，支架存在气密性不佳的问题。另一方面，由于支架内部金属银化学性质较为活泼，易与硫，卤素等反应，易引起支架发黑等问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的问题是提供一种气密性好、可靠性高的LED支架及利用该LED支架封装的LED封装体。

本实用新型提供的一种LED支架，包括：塑胶主体、至少一个金属固晶部、至少两个作为该LED支架正电极与负电极的金属电极，所述金属固晶部、金属电极有间距的嵌于塑胶主体上，所述金属电极设于塑胶主体的两侧，所述塑胶主体、金属固晶部、金属电极共同围合并形成一凹陷的反光杯，在反光杯的底面的相对一面为支架底面，所述金属固晶部、金属电极自反光杯的底面向支架底面延伸，且在支架底面上具有不被塑胶主体覆盖的表面，所述金属固晶部及金属电极嵌于塑胶主体在反光杯的底面至支架底面方向上，金属固晶部及金属电极与塑胶主体接触的接触面均为具有至少一个凹陷和/或凸出部的曲面。

本实用新型的一种优选方案，所述金属电极设于塑胶主体的两侧并侧向延伸至塑胶主体外。

本实用新型的另一种优选方案，所述金属电极平行于反光杯底面的表面上设有凸起的凸部，所述凸部与塑胶主体相接合。

本实用新型的另一种优选方案，所述凸部的截面形状为方形、锥形或圆弧形。

本实用新型的另一种优选方案，所述金属固晶部及金属电极嵌于塑胶主体在反光杯的底面至支架底面方向上，金属固晶部及金属电极与塑胶主体接触的接触面均为S形曲面。

本实用新型的另一种优选方案，所述反光杯的杯型为圆形、方形或椭圆形。

本实用新型的另一种优选方案，所述金属固晶部为铝、铜、镍、银中的一种或多种层叠结构。

本实用新型的另一种优选方案，所述金属电极为铝、铜、镍、银中的一种或多种层叠结构。

本实用新型还提供一种LED封装体，包括：如上所述的LED支架、LED芯片、金属线、胶体，所述LED芯片固定在金属固晶部，所述LED芯片的正、负极分别用金属线连接相应的金属电极，胶体覆盖在反光杯上。

本实用新型的另一种优选方案，所述胶体为荧光胶。

利用本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

1.增加金属电极及金属固晶部与塑胶主体的接触面，从而提高该LED支架进行封装后的整体气密性，减少外界气体或水分进入LED封装体内，产品可靠性高。

2.独立设置一金属固晶部，使LED芯片的固晶与焊接点分离，从而使散热和导电分开，增加LED封装体的使用寿命。

附图说明

图1所示为本实用新型提供的一种LED支架俯视图；

图2所示为本实用新型提供的一种LED支架AA线的截面图；

图3所示为本实用新型提供的一种LED支架BB线的截面图；

图4所示为本实用新型提供的一种LED封装体的结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。