[实用新型]包装设备、负压灌装装置及其密封垫

权利要求书

1.一种密封垫，包括密封垫本体，其特征在：该密封垫本体设有贯通上下的通孔，该密封垫本体的下部还设有突出的、与其为一体的球缺，该球缺的圆形部分朝向远离所述密封垫本体的方向，所述通孔的下部出口位于该球缺的下部。

2.根据权利要求1所述的密封垫，其特征在于，所述球缺的高小于或者等于、大于该球的半径。

3.根据权利要求1所述的密封垫，其特征在于，所述通孔为圆孔或者方孔。

4.根据权利要求1所述的密封垫，其特征在于，所述通孔为阶梯型圆柱孔，并且该阶梯型圆柱孔的小孔位于下部。

5.根据权利要求1所述的密封垫，其特征在于，所述密封垫本体的横截面为圆形或者多边形；和/或所述密封垫本体通过其轴心线的纵截面为正方形或者长方形。

6.根据权利要求1所述的密封垫，其特征在于，所述球缺的底面直径不超过所述密封垫本体在水平方向上的外径的90%或者80%、70%、60%、50%、40%；或者所述球缺的底面直径不小于所述通孔的下部出口孔径的20%或者30%、40%、50%、60%、70%、80%、90%、100%。

7.根据权利要求1所述的密封垫，其特征在于，所述球缺的球心位于所述通孔的轴心线上；和/或所述通孔的轴心线与所述密封垫本体的轴心线重合。

8.一种负压灌装装置，包括灌装头及设置于该灌装头上的密封垫，其特征在于，所述密封垫为权利要求1至7中任一项所述的密封垫。

9.根据权利要求8所述的负压灌装装置，其特征在于，所述负压灌装装置中的密封垫的突出的球缺采用凹进去的球冠代替，并且所述通孔的下部出口位于该球冠的顶部，该球冠的高小于该球的半径。

10.一种包装设备，包括密封垫或者负压灌装装置，其中，所述密封垫为权利要求1至7中任一项所述的密封垫，所述负压灌装装置为权利要求8或9所述的负压灌装装置。