[实用新型]微波通信器件腔体及微波通信器件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及微波通信技术领域，特别涉及一种微波通信器件腔体及 微波通信器件。

【背景技术】

现有的微波通信器件，线缆的外导体与腔体焊接，以与内导体和微波通 信电路之间构成电路回路，同时外导体还能起到一定的屏蔽作用。然而，现 有的微波通信器件中，腔体上并无固定线缆的结构，线缆与腔体的焊接处无 法准确定位，进而导致焊接效果不佳、该微波通信器件焊接的一致性差。

同时，在腔体与外导体焊接过程中，焊锡四处流动，使得焊锡的热量快 速流失而影响焊接质量，并且由于焊锡四处流动而造成一致性差和不美观的 问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、便于其与线缆的外导体焊接 时对线缆定位并且提高焊接质量的微波通信器件腔体。

为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种微波通信器件腔体，其横向两端的至少一端开口，该腔体包括底壁、 沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁， 所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空 腔，其特征在于，至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布 线槽，所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介质穿越的 让位孔，并且所述腔体还在靠近所述让位孔的左右两侧的至少一侧开设有截 断所述布线槽的阻热槽。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：

本实用新型的微波通信器件具有布线槽，其可以将线缆的外导体卡于其 内，便于线缆的定位及线缆的外导体与腔体的焊接；并且于布线槽中让位孔 左右两侧的至少一侧开设阻热槽，防止焊接过程中焊锡肆意流动，进而缩小 散热面积，有利于减缓热量的散发，加快焊接速度，提高焊接质量，焊接一 致性好。

所述腔体侧壁在所述让位孔的四周覆盖有至少一层易于锡焊的金属涂 层而形成焊盘。

进一步地，所述顶壁或底壁在靠近所述让位孔的位置处开设操作孔。

本实用新型的另一目的在于提供一种微波通信器件，包括腔体、设于腔 体内的微波通信电路和介于腔体和微波通信电路之间的介质，所述腔体为上 述的腔体。

进一步地，所述微波通信电路包括电路基板，所述腔体沿纵长方向并位 于高度方向上的一对侧壁的内侧各设有一条卡槽，所述电路基板宽度方向的 两端卡于该对卡槽中。

更进一步地，所述电路基板与顶壁和底壁之间分别形成间隙，所述间隙 内填充有介质。

【附图说明】

图1为本实用新型的微波通信器件腔体的局部立体图；

图2为整合了图1所示的腔体的微波通信器件的立体图。

【具体实施方式】

下面结合附图和示例性实施例对本实用新型作进一步地描述，其中附图 中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于 示出本实用新型的特征是不必要的，则将其省略。

图1示出了本实用新型的微波通信器件腔体1(下称“腔体”)；图2示 出了本实用新型的微波通信器件100，其应用了图1所示的腔体1，图2同时 示出了腔体与线缆5的安装关系。

所述微波通信器件100包括腔体1、均设于腔体1内的微波通信电路2 及介质(图未示)。

所述腔体1为金属腔体，其包括底壁19、从底壁19的纵长方向的两侧 向上延伸形成的一对侧壁11及跨接在所述一对侧壁11之间的顶壁10。所述 顶壁10、底壁19及一对侧壁11共同限定了一个用于容置微波通信电路2及 介质的空腔(未标号)。

该腔体1的横向两端的至少一端形成开口，以方便微波通信电路2和介 质的安装，及通过该开口执行必要的操作，比如当该微波通信器件100为移 相器时，所述介质可以经由该开口从移相器内部伸出而进行直线移动。

所述腔体1的至少一个侧壁11的外侧开设有横向延伸且用于让线缆5 的外导体51铺设在内的布线槽111，并且所述布线槽111内还开设有贯通该 侧壁11的让位孔112，优选地，所述让位孔112靠近微波通信电路2的输入 输出端口(图未示)设置。所述让位孔112供线缆的绝缘介质52和内导体(图 未示，下同)穿越以让内导体与微波通信电路2的输入输出端口连接。