[实用新型]一种触摸屏绑定热压装置及触摸屏热压机

说明书

技术领域

本实用新型涉及触摸屏技术领域，尤其涉及一种触摸屏绑定热压装置及触摸屏热压机。

背景技术

bonding封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多，因为2013年在大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，一颗芯片一般会有48个管脚甚至更多，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工因为此类产品的特性如震动、使用环境恶劣、随意性强会影响良品率，而且主要问题是焊接点在贴片生产过程中会有千分之几的不良率，同时在封装的测试中也会存在虚焊、假焊、漏焊等一系列问题，导致产品不良率升高。即使成品测试通过，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中容易受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等一系列自然和人为因素影响容易导致产品出现短路、断路、甚至烧毁等情况。

热压方式应用在触摸屏覆膜时，使用的是单压头热压，单工位1次只能热压1片产品，双工位设备只能热压2片产品，小时产能200～250片/H，造成了热压成品效率低下的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种触摸屏绑定热压装置及触摸屏热压机，通过加热单元和两个热压头；所述加热单元与两个所述热压头电性连接，用于通过电能为所述热压头加热；所述加热单元安装在所述热压头上方；两个所述热压头为并排设置，活动连接在加热单元下方，实现了每个压头一次就能单压2片产品，每H产能在400片/H，比现有技术提升了200片/H，解决了目前的单压头热压，单工位1次只能热压1片产品，双工位设备只能热压2片产品，小时产能200～250片/H，所造成的热压成品效率低下的技术问题。

本实用新型实施例提供的一种触摸屏绑定热压装置，包括：

加热单元和两个热压头；

所述加热单元与两个所述热压头电性连接，用于通过电能为所述热压头加热；

所述加热单元安装在所述热压头上方；

两个所述热压头为并排设置，活动连接在加热单元下方。

可选地，所述热压头下方附着有绝缘传热膜。

可选地，所述加热单元安装在一外壳内部。

可选地，所述加热单元为电阻丝。

本实用新型实施例提供的一种触摸屏热压机，包括：

机台、热压架，以及如本发明实施例中提及的任意一种所述的触摸屏绑定热压装置。

可选地，所述热压架安装在所述机台上方。

可选地，所述热压架上活动安装有所述触摸屏绑定热压装置。

可选地，所述热压架上通过上下活动机构与所述触摸屏绑定热压装置活动连接。

可选地，所述触摸屏绑定热压装置的两个热压头设置在所述机台正上方。

可选地，两个所述热压头与所述机台面的触摸屏置放位置一一对应。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型实施例提供了一种触摸屏绑定热压装置及触摸屏热压机，触摸屏绑定热压装置包括：加热单元和两个热压头；所述加热单元与两个所述热压头电性连接，用于通过电能为所述热压头加热；所述加热单元安装在所述热压头上方；两个所述热压头为并排设置，活动连接在加热单元下方。本实施例中，通过加热单元和两个热压头；所述加热单元与两个所述热压头电性连接，用于通过电能为所述热压头加热；所述加热单元安装在所述热压头上方；两个所述热压头为并排设置，活动连接在加热单元下方，实现了每个压头一次就能单压2片产品，每H产能在400片/H，比现有技术提升了200片/H，解决了目前的单压头热压，单工位1次只能热压1片产品，双工位设备只能热压2片产品，小时产能200～250片/H，所造成的热压成品效率低下的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的一种触摸屏绑定热压装置的结构示意图。

具体实施方式