[实用新型]一种COB铝基板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明装置零部件的技术领域，特别是涉及一种 COB铝基板结构。

背景技术

众所周知，现有COB产品定位于中高端，客户都会有着产品功率 的升级需求，从而形成本企业内的一个产品系列。传统型COB铝基板 只能是专款专用于单一型号，导致铝基板型号规格的增加，容易出现 混料情况。随着芯片技术的日渐成熟，芯片也更加趋向于高亮度与小 型化，在相同物料下取得更大的光效率，产品成本可以得到有效控制。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种增加产品适用性，减 少试样时间并且提升生产效率的COB铝基板结构。

本实用新型的一种COB铝基板结构，包括铝基板，铝基板上设置 有电源接入装置、控制端和发光区，所述发光区包括罩板和照明灯组， 所述照明灯组与控制端电连接，所述控制端与电源接入装置电连接， 所述照明灯组和罩板均安装在所述铝基板上，并且所述罩板罩装在所 述照明灯组的外侧，所述罩板的外表面为镀银镜面铝结构，并且所述 罩板通过围坝胶水固定在所述铝基板上。

本实用新型的一种COB铝基板结构，所述控制端和电源接入装置 安装在所述铝基板的顶面侧部。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：通过上述设置，由市 场现有的焊盘沉金+油墨工艺升级为镜面铝(镀银)工艺用大面积的 镜面铝(镀银)替代，因镜面铝的平整度相比较沉金焊盘有大幅度提 升。芯片在镜面铝基板上可以获得更好的光反射效果.在相同数量同 一款芯片下发光效率增加10-15％。把原来的单一固定固晶位去除对 发光区全部采用镜面铝(镀银)，可以对固晶数量进行灵活调配，不 需要进行基板的二次打样。增加了产品的适用性。极大减少了试样时 间，提升生产效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步 详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新 型的范围。

如图1和图2所示，本实用新型的一种COB铝基板结构，包括铝 基板1，铝基板上设置有电源接入装置2、控制端3和发光区，发光 区包括罩板4和照明灯组，照明灯组与控制端电连接，控制端与电源 接入装置电连接，照明灯组和罩板均安装在铝基板上，并且罩板罩装 在照明灯组的外侧，罩板的外表面为镀银镜面铝结构5，并且罩板通 过围坝胶水6固定在铝基板上；通过上述设置，由市场现有的焊盘沉 金+油墨工艺升级为镜面铝(镀银)工艺用大面积的镜面铝(镀银) 替代，因镜面铝的平整度相比较沉金焊盘有大幅度提升。芯片在镜面 铝基板上可以获得更好的光反射效果.在相同数量同一款芯片下发 光效率增加10-15％。把原来的单一固定固晶位去除对发光区全部采 用镜面铝(镀银)，可以对固晶数量进行灵活调配，不需要进行基板 的二次打样。增加了产品的适用性。极大减少了试样时间，提升生产 效率。

本实用新型的一种COB铝基板结构，控制端和电源接入装置安装 在铝基板的顶面侧部。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技 术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提 下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新 型的保护范围。