[实用新型]感光芯片封装结构

权利要求书

1.一种感光芯片封装结构，包括：

感光芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一面设置有感光区；

保护盖板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面覆盖至所述第一面；

遮光层，设置于所述保护盖板的第二表面，所述遮光层上设置有开口，所述开口暴露所述 感光区；

其特征在于：

所述遮光层包括位于所述第二表面上的吸光层以及位于所述吸光层上的金属层。

2.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述吸光层的材质为黑胶。

3.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述吸光层的材质为黑色感光 胶。

4.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述金属层经过表面黑化处理。

5.根据权利要求4所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述金属层的材质为铝。

6.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述保护盖板的第一表面设置 有支撑坝，所述支撑坝与所述保护盖板的第一表面形成空腔，所述感光区位于所述空腔内。

7.根据权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述感光芯片封装结构还包括：

设置于所述第一面且位于所述感光区外的焊垫；

从所述第二面向所述第一面延伸的通孔，所述通孔暴露出所述焊垫；

覆盖所述第二面和所述通孔侧壁表面的绝缘层；

位于所述绝缘层上以及通孔底部的金属布线层，所述金属布线层与所述焊垫电连接；

位于所述金属布线层以及所述绝缘层上的阻焊层，所述阻焊层上设置有开孔，所述开孔底 部暴露出金属布线层；

填充所述开孔的焊球，所述焊球与所述金属布线层电连接。