[实用新型]一种扁平状铝电解电容

说明书

技术领域

本实用新型涉及铝电解电容，具体地涉及一种扁平状的铝电解电容。

背景技术

现有的铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。

现有的铝电解电容由于其圆筒型结构的问题，致使许多要求纤薄的电子产品不能采用，例如手机的闪光灯就未采用数码相机的闪光管补光，现有的铝电解电容生产商均未推出扁平状电容，致使在某些薄形机器无法采用电解电容，另外，有些无感的应用，也由于捲绕形成电感量等问题，造成无法设计。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题是：提供扁平状的铝电解电容。

于是，本实用新型提供了以下技术方案：一种扁平状铝电解电容,包括包装体、正负引脚和内置的包装体内的素子层，所述素子层由扁平状的正箔、负箔和电解纸交替叠层而成，所述电解纸位于所述正箔、负箔之间。

优选地，所述素子层为方形扁平状。

具体地，所述包装体为复合材料支撑的软包装体；也可以为铝壳硬包装体。

优选地，所述正负引脚可同向、反向或交叉异向引出。

本实用新型的有益效果是：通过采用扁平状叠片的方式形成铝电解电容的素子层，使电容的形状发生改变，适合薄形整机的安装，同时由于采用叠片方式，减少了电解电容因捲绕引起的电感，从而提高了高频特性，并且可以设计无感电容，比如音频用无感电容等。

附图说明

图1为实施例扁平状铝电解电容的整体结构图。

图2为图1的剖视图。

图3为素子层结构示意图。

图4为正负引脚反向引出结构图。

图5为正负引脚交叉异向引出结构图。

图6为实施例二素子叠层结构示意图结构图。

图中：A包装体、B素子层、C正负引脚、1正箔、2电解纸、3负箔。

具体实施方式

下面，结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细描述。

一种扁平状铝电解电容,其整体结构图参看附图1，图2为图1的剖视图，包括包装体A、正负引脚C和内置的包装体A内的素子层B，素子层的结构图示意图参看附图3，素子层由方形扁平状的正箔1、负箔3和电解纸2交替叠层而成，电解纸2位于所述正箔1、负箔3之间，正负引脚C为同向引出。

作为替代实施方式，包装体A还可以采用铝壳硬包装体，正负引脚C还可以为反向(如图4所示)或交叉异向(如图5所示)引出。

本实施例扁平状铝电解电容的制作方法如下：

工艺流程为：裁切－＞分切－＞铆接－＞再化成－＞烘干－＞叠片－＞封胶－＞含浸－＞封装－＞老化－＞印字－＞测试。

其中：分切指将裁切完的捲料进行分切变成所用的片状。

再化成是指将铆接好的片状铝箔进行再化成赋能，从而形成更致密的边缘氧化膜，改变了传统电容电解液修补的氧化膜特性。

叠片是将正箔、负箔、电解纸按不同顺序进行叠层。

封装：由于是方型的，因此，应根据铝箔特性分类处理，有类似锂电池的软包装和用扁铝壳的硬包装。具体说明如下：

①低压低比容高折弯铝箔生产，可类似锂电池软包装封装，采用热复合材料。

②拆弯不好≤300回(按电解电容通用折弯方法)，可有两种方法封装：

A、含浸好的素子置入扁形铝壳，压胶圈灌胶，封边。

B、类似锂电池软包装后加扁型铝壳，封边。

③所采用的铝壳均有防爆装置。

④所铆接的导箔条式导针或导箔可以同方向引出，也可以反方向引出，90℃方向引出。

⑤铝壳封装的目的是为了预防铝箔因挤压、运输引起铝箔再次损伤失效。

实施例一

以生产330WV60UF扁形电容为例，要求尺寸：长、宽、厚，53*33*2.5(mm)。

①设计

设计素子总厚0.52mm＝520um

正箔1：100um*3＝300um

负箔3：20um*2＝40um

电解纸2：30um*6＝180um

如素子叠层图如图6所示。

外包：软包厚二层厚400um左右，铝壳厚上下两层厚1200um，由于箔是光箔化成，不存在折弯特性，因此，不用铝壳再外包。

②选材

③按工序制作，化成液选五硼酸铵和硼酸。

④成品测试并与圆型Φ11*26对比

由于采用了再化成工艺，因此漏电流下降明显。

由于采用了叠成工艺，高频损耗下降明显。