[实用新型]一种新型RFID芯片座

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID技术领域，具体涉及一种RFID芯片座。

背景技术

目前国内大多数服务器机房中，资产管理用的RFID芯片多采用标签的形式，原因是“纽扣式”芯片的结构不便于安装和收纳。“标签式”芯片虽然可以随设备一起移动，但是不能实时显示设备位置状态，这个问题就成了资源管理系统应用中最急于解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述背景技术中的不足，提供一种新型RFID芯片座，该芯片座应当利于纽扣式RFID芯片的安装和收纳，而且具有结构简单，成本低廉的特点。

本实用新型采用了以下技术方案：一种新型RFID芯片座，其特征在于：包括芯片座、标签卡及连接绳，芯片座的背面设置有绕线柱，连接绳的一端连接绕线柱，另一端连接标签卡，芯片座的正面制有容纳芯片的空腔，标签卡通过插接结构固定在空腔的开口处。

作为优选，所述插接结构包括若干插销以及插槽，插槽开设在标签卡上，插销设置在空腔开口端的腔壁上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型利用芯片座的空腔安装纽扣式的芯片，而且可以通过连接绳及插接结构将标签卡收纳在芯片座上，整体结构简单，成本低廉，实现了设备与芯片的同步移动，从而可以有条件实现设备的实时定位、跟踪，再辅以相应的资产系统管理软件，可以实现数据的实时更新和同步上传，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型未收纳状态的立体结构示意图。

图2为本实用新型收纳状态的立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图，对本实用新型作进一步说明，但本实用新型并不局限于以下实施例。

如图1、2所示，本实用新型提供的一种新型RFID芯片座，包括芯片座1、标签卡2及连接绳7，芯片座的背面设置有绕线柱，连接绳的一端连接绕线柱4，另一端连接标签卡，芯片座的正面制有容纳两个芯片(高频、低频芯片)的空腔8，标签卡通过插接结构固定在空腔的开口处。所述芯片座以及标签卡均采用阻燃ABS制作，满足在使用中的阻燃要求；连接绳采用钢丝绳。所述绕线柱与芯片座一体成型，绕线柱的外端设有圆片3从而避免钢丝绳滑出。所述插接结构包括若干插销5以及插槽6，插槽开设在标签卡上并与插销过盈配合，插销设置在空腔开口端的腔壁上。

最后，需要注意的是，以上列举的仅是本实用新型的具体实施例。显然，本实用新型不限于以上实施例，还可以有很多变形。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容中直接导出或联想到的所有变形，均应认为是本实用新型的保护范围。