[实用新型]利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻孔设备，具体涉及的是一种利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置。

背景技术

PCB钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。目前，对PCB板的钻孔大多采用PCB数控钻孔机来实现，而PCB数控钻孔机上最为重要的部分，当属钻孔装置。

现有的PCB数控钻孔机上的钻孔装置，主要由钻咀控制机构、钻咀、压脚杯和工作台构成。钻孔时，将需要钻孔的PCB板放置在工作台上，然后通过钻咀控制机构控制压脚杯下降，并压住PCB板，压脚杯中设有一个与钻咀轴心重合的通孔，可直通PCB板上需要钻孔的地方，然后利用钻咀控制机构控制钻咀穿过通孔，并抵到PCB板上，最后，钻咀控制机构控制钻咀转动，即可对PCB板进行钻孔作业。

上述即为PCB板钻孔的主要过程。然而，由于PCB板上的孔均为标准孔，要求其上的大孔尺寸要基本一致，小孔的尺寸也要基本一致。因此，现有的这种钻孔方式会存在一个明显的缺陷，就是钻出来的大孔和小孔，误差均比较大，有时需要钻出小孔的地方，钻出的尺寸反而与大孔的尺寸基本一样，这样一来，不仅无法满足加工要求，而且还需要对PCB板进行修补，甚至作废，而这既增加了工人的工作量，费时费力，又增加了加工的成本。

此外，现有的PCB板钻孔装置，在钻孔的过程中，其上的钻咀是否折断，通常都是采用红外感应的方式进行判断，即：当钻咀没折断时，钻孔会产生钻屑，而这些钻屑会阻挡红外线的发射，导致红外接收器没接收到红外线，此时即判断钻咀没折断；反之，若红外接收器接收到了红外线，则表示没有钻屑产生，此时即判断钻咀已经折断。但是这种判断方式同样存在缺陷，因为即使钻咀已经折断，钻屑还是会存在，并且钻屑是处于一种自由漂浮的状态，所以此时的红外接收器同样有可能不会接收到红外线，因而依然会判断钻咀没折断。如此一来，便造成了使用上的延误，进而给PCB板的钻孔操作带来了不便。

综上所述，有必要对现有的PCB板钻孔装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置，主要解决现有PCB数控钻孔机上的钻孔装置存在钻孔精度不高、且难以准确判断钻咀是否折断的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

利用导电感应钻咀折断状态的转盘式PCB板钻孔装置，包括钻咀控制机构，设置在该钻咀控制机构上的钻咀，与钻咀控制机构连接的压脚杯，以及位于该压脚杯底部、用于放置PCB板的工作台；所述压脚杯中设有与钻咀轴心重合、并且贯穿压脚杯的通孔；还包括通过转轴与压脚杯连接的转盘机构，均设置在该转盘机构上的大径钻孔压脚和小径钻孔压脚，通过连杆与转盘机构连接、并可通过连杆带动转盘机构转动的驱动装置，固定在压脚杯上、用于限定转盘机构转动弧度、以使大径钻孔压脚或小径钻孔压脚对准通孔的限位装置，以及与钻咀控制机构连接、并盖在PCB板上方的导电感应装置。

作为优选，所述限位装置为限位销。

作为优选，所述驱动装置为气缸或液压缸。

具体地说，所述转盘机构包括与连杆连接、且可在驱动装置带动下以转轴为圆心自转的转盘，以及设置在该转盘外边缘两侧、用于转盘转动到限定的位置时抵住限位销的凸块；所述大径钻孔压脚和小径钻孔压脚均设置在转盘中，并在转盘其中一侧的凸块抵住限位销时与通孔对准。

具体地说，所述导电感应装置包括盖在PCB板上方的铝板，以及同时与该铝板和钻咀控制机构连接、并固定在工作台上的导电头。

进一步地，所述工作台上还垫有一层垫板。

再进一步地，本实用新型还包括位于压脚杯与垫板之间、用于盖在PCB板上方的盖板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

（1）本实用新型设置了转盘机构、驱动装置和限位销，并在转盘机构上设置大径钻孔压脚和小径钻孔压脚，如此一来，在钻孔时，根据需要钻孔的内径大小，可利用转盘机构、驱动装置和限位装置之间的配合，使钻咀与大径钻孔压脚或小径钻孔压脚对齐，从而在大径钻孔压脚或小径钻孔压脚的限制下，于PCB板上钻出大孔或小孔，并且所钻出的大孔或小孔各自的尺寸均可以保持一致，这样一来，便大幅提高了PCB板钻孔的精度，不仅很好地满足了加工要求，而且避免了PCB板后续的修补和废弃，节约了成本的投入，并减轻了工人的工作量。