[实用新型]主板及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别涉及一种主板及移动终端。

背景技术

移动终端的主板，特别是存在转折处的主板上有时会出现窄边。由于窄 边的强度不足，在贴片工艺时容易导致主板变形，进而导致虚焊。在整机组 装时，这一问题通常需要在主板的薄弱环节增加卡扣、螺丝等来纠正。由于 纠正的过程将导致主板内应力增大，容易导致脱焊，降低主板的机械强度， 进而严重影响整机寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主板及移动终端，该种主板能够防止脱 焊，增加主板的机械强度。采用了该主板的移动终端具有更长的整机寿命。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种主板，包括窄 边和垫块，至少有一部分垫块贴合于窄边上。

本实用新型的实施方式还提供了一种移动终端，包括了上述的主板。

相对于现有技术而言，本实用新型的实施方式通过在主板上设置垫块， 使得主板的内应力和形变在贴片时就得到了降低，从而省去了组装时对主板 的形变纠正工艺。并且，本实用新型的实施方式利用垫块减少主板器件的虚 焊和变形，方便后端组装和整机寿命的延长。

作为优选，主板为C型板或者条形板，窄边位于主板的转折部。在C型 板或者条形板的转折部设置垫块可以有效控制主板变形。进一步的，垫块至 少有部分弯折且弯折部与转折部对应，从而使得垫块的受力方向和主板的形 变方向更加一致。其中，垫块弯折为L型或弧形，特别是L型时，具有更好 的抗形变效果。

作为，垫块为弹性垫块。弹性垫块具备更好的形变容忍度。

另外，作为优选，垫块不位于窄边上的部分同主板上与垫块相邻的部分 贴合。贴合后可以借助窄边之外的主板的强度作为补强。作为优选，垫块的 厚度至少为1mm，垫块位于窄边上的部分的宽度至少为5mm。从而保障其 可提供的强度。

另外，作为优选，垫块至少有两层，分别为与主板贴合的第一层和构成 垫块表面的第二层，其中第一层为弹性层，第二层为薄膜层。弹性层可以提 供弹性回复力，而薄膜层包裹住弹性层，不但可以防止弹性层老化，而且可 以明确弹性层的形变极限，在超出形变极限时撕裂的薄膜层可以提供不良品 的警告作用。

作为优选，移动终端为笔记本电脑、手机或平板电脑。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式主板的侧视示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对 本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可 以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出 了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种 种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种主板1，参见图1所示，包括窄边 和垫块2，至少有一部分垫块2贴合于窄边上。

其中，垫块2为弹性垫块。弹性垫块具备更好的形变容忍度。当然，刚 性垫块2也能够基本满足本实用新型的发明目标。

在本实施方式中，主板1为C型板或者条形板，窄边位于主板1的转折 部。在C型板或者条形板的转折部设置垫块2可以有效控制主板1变形。进 一步的，垫块2至少有部分弯折且弯折部与转折部对应，从而使得垫块2的 受力方向和主板1的形变方向更加一致。其中，垫块2弯折为L型或弧形， 特别是L型时，具有更好的抗形变效果。

在本实施方式中，垫块2不位于窄边上的部分同主板1上与垫块2相邻 的部分贴合。贴合后可以借助窄边之外的主板1的强度作为补强。作为优选， 垫块2的厚度至少为1mm，垫块2位于窄边上的部分的长度与宽度均至少为 5mm，不位于窄边上的部分的长度至少为3mm。这些尺寸参数中，厚度和位 于窄边上的部分的宽度尤其能够保障垫块2可提供的强度。

相对于现有技术而言，本实施方式通过在主板1上设置垫块2，使得主 板1的内应力和形变在贴片时就得到了降低，从而省去了组装时对主板1的 形变纠正工艺。并且，本实施方式利用垫块2减少主板1器件的虚焊和变形， 方便后端组装和整机寿命的延长。