[实用新型]一种对电子元器件端子进行上下联动折弯的设备有效

专利信息
申请号: 201520849974.7 申请日: 2015-10-29
公开(公告)号: CN205085202U 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 邱明毅;蔡志敏;陈新峰;张文生;冯辉龙;刘武超;王存轩 申请(专利权)人: 苏州凡特斯测控科技有限公司
主分类号: B21D7/06 分类号: B21D7/06;B21D7/16;B21D37/10;B21D43/00;B21C51/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 连围
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 端子 进行 上下 联动 折弯 设备
【说明书】:

技术领域:

实用新型涉及电子元器件加工设备,具体而言,涉及一种对电子元器件端子进行上下联动折弯的设备。

背景技术:

部分电子元器件的端子需经折弯处理后方可使用,现有技术中的折弯设备一般采用上模块下压定位在底模块的电子元器件的方式对电子元器件的端子进行折弯处理。其中,在上模块下压的过程中,所述底模块固定不动。

实用新型内容:

本实用新型所解决的技术问题:现有技术中的电子元器件折弯设备,在上模块下压的过程中,底模块固定不动,如此,上模块下降的行程较长,耗时较长,不利于电子元器件折弯效率的提高。

为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:

一种对电子元器件端子进行上下联动折弯的设备,包括设有水平顶板的机架、安装在水平顶板上的升降驱动机构、位于水平顶板下方且与升降驱动机构连接的折弯模组、位于折弯模组下方的定位底板、定位在定位底板上的下模板;

所述升降驱动机构包括伺服电机、与伺服电机联接的丝杆、与丝杆螺接的升降板;所述水平顶板上设有导向柱,导向柱的顶端固定安装有安装板,所述伺服电机安装在安装板上,所述升降板上固定安装有与导向柱配合的导向套;所述水平顶板上开设通孔,通孔内活动插设连接柱,连接柱的顶端与升降板固定连接,连接柱的底端与折弯模组固定连接;

所述折弯模组包括上层组合板和折弯模块,所述上层组合板的底部设有滑轨,所述折弯模块的顶部开设与滑轨配合的滑槽,所述上层组合板的一侧开设一豁口,上层组合板的顶部安装一位于豁口处的伸缩气缸,伸缩气缸的活塞杆上设有一连接板,连接板位于豁口内,连接板的顶部与伸缩气缸的活塞杆连接,连接板的底部与折弯模块连接;

所述定位底板的底部固定连接左侧板和右侧板,左侧板和右侧板的底部固定连接一水平板;所述水平板和定位底板之间设有第二导向柱,第二导向柱上滑动配合有第二升降板,第二升降板上设有基板,基板位于定位底板的下方;所述水平板的底部安装有第二伺服电机,第二伺服电机联接第二丝杆,第二丝杆向上穿过水平板与第二升降板螺接;所述下模板上开设多个模板孔,所述定位底板上开设多个与模板孔上下对齐的第一定位孔,所述电子元器件放置在基板上且被定位在模板孔和第一定位孔内;

所述基板通过水平横向驱动机构安装在第二升降板的顶面上,所述水平横向驱动机构包括驱动板、第三丝杆、第三伺服电机;所述基板固定安装在驱动板上,驱动板的底部设有导轨槽和内螺纹块,第二升降板的顶面上设有与导轨槽配合的导轨条,所述第三丝杆枢接在第二升降板的顶面上,第三丝杆与内螺纹块螺接,所述第三伺服电机安装在第二升降板上且与第三丝杆联接;

所述机架包括与水平顶板底部固定连接的左支板和右支板,定位底板位于左支板和右支板之间;所述左支板上安装有上下联动机构,所述上下联动机构包括枢接在左支板上的传动轴、安装在传动轴上的驱动齿轮、固定安装在左支板上的横梁、枢接在横梁上且与驱动齿轮啮合的齿轮件、安装在左侧板上的螺纹杆;所述齿轮件包括齿轮部分、位于齿轮部分两侧的枢接部分,齿轮件的中心处开设螺纹孔,螺纹孔贯穿整个齿轮件,所述横梁上开设枢接孔,所述齿轮件的枢接部分枢接在横梁的枢接孔内,所述螺纹杆竖直设置,螺纹杆螺接在螺纹孔内且穿过横梁,螺纹杆的顶部通过一连接块安装在左侧板的顶部,螺纹杆的底部通过另一连接块安装在左侧板的底部;所述传动轴的顶部安装有第一同步带轮,所述丝杆上安装有第二同步带轮,所述第一同步带轮和第二同步带轮通过同步带连接;所述右支板的内侧壁上开设升降导向槽,所述右侧板的外侧壁上设有与升降导向槽配合的升降导向块。

按上述技术方案,本实用新型所述对电子元器件端子进行上下联动折弯的设备的工作原理如下:

第一,待加工的电子元器件放置在基板上且被定位底板的第一定位孔和下模板的模板孔定位,其中,下模板定位在定位底板上,电子元器件待折弯的端子向上突出下模板;电子元器件待折弯的端子向上突出下模板的长度可调,具体地:第二伺服电机驱动第二丝杆旋转,第二丝杆驱动第二升降板在第二导向柱的导向下进行升降,第二升降板带动其上的基板升降,在定位底板和下模板保持不动的情况下,基板的升降可控制电子元器件待折弯的端子向上突出下模板的长度。

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