[实用新型]一种用于LED光引擎的铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种用于LED光 引擎的铝基板。

背景技术

随着LED技术逐渐成熟，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用 寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指 示标志等场所，随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广 泛。LED模组中最常实用的就是COB封装，就是将LED芯片用导电或 非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，并用树 脂覆盖以确保可靠性。但是，现有的LED模块灯，其光源与驱动都是 单独的，然后通过导线连接控制，增加成品灯组装工序、成本较高，以及 要求单独使用空间，外形结构要求空间较大。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED光引 擎光源电源分离式集成模组，其光源和电源驱动电路集成一体化，具有 外形结构轻便、小巧、便于组装且有利于节省材料、降低成本的特点。 同时，LED光源和电源驱动电路集成一体化，但其LED光源部分又可 以单独拆分，这样有利于检测和排除故障，并且，LED光源或者电源驱 动电路任何一个损坏，只需更换其中那部分，有利于资源回收再利用， 避免浪费。

其中，本实用新型的LED光引擎光源电源可分离集成模组中的铝 基板的具体技术方案如下：

一种用于LED光引擎的铝基板，所述铝基板上印制有电源驱动电 路，并且所述铝基板上具有四个区域，分别为第一区域、第二区域、第 三区域和第四区域；所述四个区域上都具有贴片式电子元器件；所述铝 基板为正方形结构，其边长为70mm，该正方形结构的铝基板的一条边 上具有电连接端子，以便用于将该铝基板与外部电路电连接；

所述铝基板的第一区域(201)焊接有：电阻R0、R1、R2、R3、 R4、R5、R6、R7，电容C1、C2，稳压管DZ1；第二区域(202)焊 接有：电阻R19、R20，电容C3、C4、C6，金属膜电阻RJ1、RJ2， 电位器RP1、RP2；第三区域(203)焊接有：电阻R8、R9、R10A、 R10B、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R17、R18、Rt，电容 C5；第四区域(204)焊接有：电容C0，可调电阻RV，整流桥DB1 和保险管FS；

其中，所有电容均为固体电容。

附图说明

图1为LED光引擎光源电源分离式集成模组的斜视图。

图2为LED光引擎光源电源分离式集成模组的背视图。

图3为沿图2的A-A线切割的剖面图。

图4为LED光引擎光源电源分离式集成模组的尺寸示意图。

图5为铝基板的尺寸示意图。

图6为基板采用正装LED光源的尺寸示意图。

图7为基板采用倒装LED光源的尺寸示意图。

图8为LED光引擎的电子元件安装示意图。

图9为铝基板的印制电路结构线路图。

图10为第五区域的电子元器件安装线路图。

图11为第六区域的MOS晶体管芯片安装线路图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

第一实施例

参见附图1-11，本实用新型的LED光源和电源电路分离式集成模 组，由塑料面板1、铝基板2、基板3组成。其中，塑料面板1通过热 压黏合在铝基板2表面，基板3与铝基板2可分离式的连接。所述铝基 板2上印制有电源驱动电路(如附图5所示)，并且所述铝基板2具有 多个区域，每个区域上具有贴片式电子元器件。塑料面板1设有锣空的 多个槽位以用于与铝基板2上多个区域的电子元器件一一对应。所述基 板3上封装有LED光源芯片，所述LED光源芯片通过COB(ChipOn Board)封装于基板3上。所述铝基板2上具有第一连接端子301，以 便与基板3上的第二连接端子302电连接，从而实现电源驱动电路与 LED光源芯片的电连接。所述塑料面板1的中心设有锣空的方形口，并 且塑料面板1的多个区域附近分别设置四个通孔200。所述基板3为方 形结构，该基板3的方形结构的四个角附近设置有通孔(图1中未示出)， 从而所述基板3能够通过其通孔与塑料面板上的通孔200对准，并经由 螺丝固定安装在塑料面板1的中心方形口内。其中，所述基板为铜基板 或铝基板。