[实用新型]一种连板折弯设备有效
| 申请号: | 201520848567.4 | 申请日: | 2015-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN205183594U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
| 发明(设计)人: | 邱明毅;蔡志敏;陈新峰;张文生;冯辉龙;刘武超;王存轩 | 申请(专利权)人: | 苏州凡特斯测控科技有限公司 |
| 主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00;H01R43/16 |
| 代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 连围 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 折弯 设备 | ||
技术领域:
本实用新型涉及电子元器件加工设备,具体而言,涉及一种电子 元器件端子的折弯设备。
背景技术:
部分电子元器件的端子需经折弯处理后方可使用,现有技术中采 用半自动化的折弯设备不利于电子元器件端子折弯效率的提高。具体 地,所述半自动化的折弯设备工作模式为:在折弯设备的下模块上通 过人工方式装载并定位待加工的电子元器件,之后,通过人工方式驱 动上模块下行压迫在下模块上,通过较大的人力将电子元器件的端子 进行折弯。
然而,由于电子元器件端子材料本身的性能,当折弯处理完成, 所述上模块上升复位后,电子元器件折弯后的端子会出现一定程度的 形状反弹。
实用新型内容:
本实用新型所解决的技术问题:操作工人采用半自动化的折弯设 备折弯电子元器件的端子,劳动强度大,折弯效率低,且当折弯处理 结束,电子元器件折弯后的端子会出现一定程度的形状反弹,导致电 子元器件的端子得不到预定的形状,影响端子折弯的质量。
本实用新型提供如下技术方案:
一种连板折弯设备,包括多个上模机构和多个下模机构;
多个上模机构安装在一连板上,每一上模机构的正下方设一下模 机构,任一下模机构安装在一前后移动机构上;多个上模机构横向并 列设置,任一前后移动机构驱动其上的下模机构进行纵向移动;
所述上模机构包括安装在连板上的升降驱动机构、位于连板下方 且与升降驱动机构连接的折弯模组;所述折弯模组包括上层组合板和 折弯模块,所述上层组合板的底部设有滑轨,所述折弯模块的顶部开 设与滑轨配合的滑槽,所述上层组合板的一侧开设一豁口,上层组合 板的顶部安装一位于豁口处的伸缩气缸,伸缩气缸的活塞杆上设有一 连接板,连接板位于豁口内,连接板的顶部与伸缩气缸的活塞杆连接, 连接板的底部与折弯模块连接;
所述下模机构包括定位底板、定位在定位底板上的下模板;所述 定位底板的底部固定连接左侧板和右侧板,左侧板和右侧板的底部固 定连接一水平板;所述水平板和定位底板之间设有第二导向柱,第二 导向柱上滑动配合有第二升降板,第二升降板上设有基板,基板位于 定位底板的下方;所述水平板上安装有第二升降驱动机构,第二升降 驱动机构包括固定安装在第二升降板底面上的第二丝杆、与第二丝杆 螺接且枢接在水平板上的内螺纹件、枢接在水平板底面上的驱动齿 轮、与驱动齿轮的齿轮轴联接的第二伺服电机;所述内螺纹件包括枢 接部分和齿轮部分,内螺纹件的中心处开设贯穿整个内螺纹件的螺纹 孔,所述枢接部分枢接在水平板上,所述齿轮部分与驱动齿轮啮合, 所述螺纹孔与第二丝杆螺接;所述下模板上开设多个模板孔,所述定 位底板上开设多个与模板孔上下对齐的第一定位孔,电子元器件被定 位在基板上且位于模板孔和第一定位孔内;所述第二升降板上安装有 横移气缸,横移气缸的活塞杆与基板连接,所述基板的底部设有横向 滑行槽,所述第二升降板上设有与横向滑行槽配合的横向导轨;
任一下模机构中,所述水平板安装在前后移动机构上;所述前后 移动机构包括前后滑行导轨、与前后滑行导轨并列设置的第三丝杆、 与第三丝杆联接的第三伺服电机;所述水平板的底部固定安装有与前 后滑行导轨配合的前后滑块,水平板的底部固定安装有与第三丝杆螺 接的内螺纹块。
按上述技术方案,本实用新型所述连板折弯设备中任一上模机构 和与其配套的下模机构的工作原理如下:
第一,工作人员将待加工的电子元器件放置在基板上,且使电子 元器件位于模板孔和第一定位孔内。之后,折弯设备的上模机构向下 运行,上模机构中的折弯模块压在所述下模板上。
第二,第二伺服电机驱动所述驱动齿轮旋转,驱动齿轮驱动内螺 纹件旋转,内螺纹件通过其上的螺纹孔驱动第二丝杆上升,第二丝杆 驱动第二升降板沿第二导向柱上升,第二升降板带动基板及其上的电 子元器件上升一定的高度。
第三,横移气缸驱动基板相对于第二升降板横向移动,定位在基 板上的电子元器件在模板孔内横向移动,横向移动的电子元器件的端 子向上模机构中的折弯模块移动,即,横移气缸将端子向折弯模块横 推,如此,竖直状的端子即被折弯成预设形状。
第四,伸缩气缸伸展,驱动折弯模块沿滑轨横向水平移动;之后, 升降驱动机构驱动折弯模组上升复位,电子元器件端子的折弯处理完 成。
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