[实用新型]可拆卸EMI遮蔽构件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子设备EMI遮蔽的可拆卸EMI遮蔽构件。

背景技术

电子产品在使用过程中收到各种电磁干扰，因此需要才有有效的屏蔽措施。常用的方式是在电子元件的外侧设置屏蔽罩：

①最早期的屏蔽罩是直接通过焊接方式焊接在电子元件上形成整体以方便其与其他元件进行组装，但是焊接方式对遮蔽材料要求比较严格，需要遮蔽材料具有良好的焊接性能，选材限制较多；

②后续开发了多种与电子元件分体式的屏蔽罩，屏蔽罩通过组装的方式设置在电子元件表面，因此对遮蔽材料的焊接性能无特定要求，选材广泛，主要是能够满足不同电子元件的电磁屏蔽功能即可，但拆装不方便。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种可拆卸EMI遮蔽构件，在确保有效遮蔽效果的同时实现其拆装便捷性。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种可拆卸EMI遮蔽构件，包括：

对应电子元件两侧的具有EMI遮蔽功能的上盖板及下盖板；

所述上盖板及下盖板的侧端均设置有梯形槽，所述梯形槽的小口径一端与所述上盖板及下盖板的端面平齐；

锁紧件，其用于所述上盖板与下盖板的连接锁紧；

所述锁紧件包括对应电子元件端面的连接部，所述连接部的两端设置有预紧部，所述预紧部的端部设置有对应所述梯形槽的限位部，两端的所述限位部分别卡设在所述上盖板及下盖板的所述梯形槽内。

其中，所述连接部贴合电子元件的端面平行设置。

其中，所述预紧部与所述连接部的垂直面具有向内倾斜的夹角H。

其中，所述上盖板与下盖板均为聚酰亚胺层与金属遮蔽层的复合结构，所述聚酰亚胺层贴合电子元件设置。

其中，所述梯形槽设置在所述聚酰亚胺层的端面。

其中，所述锁紧件的材质与所述上盖板及下盖板的材质一致。

通过上述技术方案，本实用新型提供的可拆卸EMI遮蔽构件，其通过设置锁紧件以配合上盖板及下盖板侧端的梯形槽，通过侧方卡合进入的方式实现上盖板及下盖板的组合并通过夹角H提供夹紧力以覆盖在电子元件表面，具有拆装便捷的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的遮蔽构件剖视结构示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的锁紧件截面结构示意图。

图中数字表示：

10.电子元件11.上盖板12.下盖板

13.锁紧件14.连接部15.预紧部16.限位部

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图1及2，本实用新型提供的可拆卸EMI遮蔽构件，包括：对应电子元件10两侧的具有EMI遮蔽功能的上盖板11及下盖板12；上盖板11及下盖板12的侧端均设置有梯形槽，梯形槽的小口径一端与上盖板11及下盖板12的端面平齐；锁紧件13，其用于上盖板11与下盖板12的连接锁紧；锁紧件13包括对应电子元件10端面的连接部14，连接部14的两端设置有预紧部15，预紧部15的端部设置有对应梯形槽的限位部16，两端的限位部16分别卡设在上盖板11及下盖板12的梯形槽内。

其中，连接部14贴合电子元件10的端面平行设置，预紧部15与连接部14的垂直面具有向内倾斜的夹角H。

其中，上盖板11与下盖板12均为聚酰亚胺层与金属遮蔽层的复合结构，聚酰亚胺层贴合电子元件10设置，梯形槽设置在聚酰亚胺层的端面，锁紧件13的材质与上盖板11及下盖板12的材质一致。

本实用新型通过设置具有限位部16的锁紧件13以配合上盖板11及下盖板12侧端的梯形槽，通过侧方卡合进入的方式实现上盖板11及下盖板12的组合，并通过预紧部15与连接部14之间的夹角H提供夹紧力以覆盖在电子元件10表面。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。