[实用新型]半导体设备零件承载台车有效
| 申请号： | 201520845049.7 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205113376U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李澄盛 | 申请（专利权）人： | 世平科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/00 | 分类号： | B62B3/00;B62B3/10 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体设备 零件 承载 台车 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体设备零件承载台车，以承载半导体设备的零件，其特征在于：所述半导体设备零件承载台车包括：
台车主体，是以多个框架所组成，其中所述台车主体具有多个框架层，每一所述多个框架层具有多个方格，每一所述方格的尺寸是大于所述半导体设备的所述零件的尺寸，以容纳所述零件；
多个透明隔板，设置于所述多个框架层的周围；以及
多个车轮，设置于所述台车主体的下方。
2.根据权利要求1所述的半导体设备零件承载台车，其特征在于：所述半导体设备零件承载台车还包括多个凸状横架，设置于所述台车主体的上方，其中每一所述凸状横架具有多个凸状结构。
3.根据权利要求2所述的半导体设备零件承载台车，其特征在于：所述多个凸状结构为多个连续的山形凸状结构。
4.根据权利要求2所述的半导体设备零件承载台车，其特征在于：所述多个凸状结构为多个不连续的山形凸状结构。
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