[实用新型]一种基于DSP和FPGA的双波束点迹数据处理装置

说明书

技术领域

本实用新型属于一次雷达领域，特别涉及一种基于DSP和FPGA的双波束点迹数据处理装置。

背景技术

点迹数据处理是现代雷达信号处理和数据处理相融合的产物，现行雷达一部分没有专用的点迹数据处理功能，另一部分直接将信号处理经过脉压、滤波后的回波数据参数送给终端显示，目标分裂严重、而且精度不高，同时其中包含大量气象杂波、地物杂波、噪声等引起的虚假目标，影响目标的观察；即使有专用的点迹处理系统，较多运行于嵌入式计算机或PC平台，设备成本较高、开发代价大、通用性要求差。

实用新型内容

本实用新型为了克服上述现有技术的不足，提供了一种基于DSP和FPGA的双波束点迹数据处理装置，本装置具有专用的点迹数据处理功能，而且结构紧凑、通用性好、成本低廉。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术措施：

一种基于DSP和FPGA的双波束点迹数据处理装置，包括信号处理模块和控制时序模块(20)，所述信号处理模块分别通过第一板间链路口、第二板间链路口接收高、低波束回波信号的数据信息，所述信号处理模块与控制时序模块(20)之间双向通信连接，所述信号处理模块与存储器模块之间双向通信连接，所述控制时序模块(20)分别与存储器模块、外部端口模块之间双向通信连接，所述存储器模块与外部端口模块之间双向通信连接。

优选的，所述信号处理模块包括如下组成部分：

第一DSP芯片(11)，与所述第一板间链路口之间双向通信连接，所述第一DSP芯片(11)与存储器模块之间通过一根数据总线双向通信连接，所述第一DSP芯片(11)分别与第二DSP芯片(12)、第三DSP芯片(13)、第四DSP芯片(14)之间双向通信连接；

第二DSP芯片(12)，与第二板间链路口之间双向通信连接，所述第二DSP芯片(12)与存储器模块之间通过一根数据总线双向通信连接，所述第二DSP芯片(12)分别与第三DSP芯片(13)、第四DSP芯片(14)之间双向通信连接；

第三DSP芯片(13)，与存储器模块之间通过一根数据总线双向通信连接，所述第三DSP芯片(13)分别与第四DSP芯片(14)、控制时序模块(20)之间双向通信连接；

第四DSP芯片(14)，与存储器模块之间通过一根数据总线双向通信连接，所述第四DSP芯片(14)与控制时序模块(20)之间双向通信连接。

优选的，所述存储器模块包括如下组成部分：

第一双口RAM(31)，分别与第一DSP芯片(11)、第二DSP芯片(12)、第三DSP芯片(13)、第四DSP芯片(14)之间通过一根数据总线双向通信连接，所述第一双口RAM(31)还分别与外部端口模块、控制时序模块(20)之间双向通信连接；

第二双口RAM(32)，分别与第一DSP芯片(11)、第二DSP芯片(12)、第三DSP芯片(13)、第四DSP芯片(14)之间通过一根数据总线双向通信连接，所述第二双口RAM(32)还分别与外部端口模块、控制时序模块(20)之间双向通信连接；

FLASH存储器(33)，分别与第一DSP芯片(11)、第二DSP芯片(12)、第三DSP芯片(13)、第四DSP芯片(14)之间通过一根数据总线双向通信连接；

SDRAM存储器(34)，分别与第一DSP芯片(11)、第二DSP芯片(12)、第三DSP芯片(13)、第四DSP芯片(14)之间通过一根数据总线双向通信连接。

进一步的，所述外部端口模块包括第一外部端口(35)和第二外部端口(36)，所述第一外部端口(35)的两个信号端口分别与第一双口RAM(31)、第二双口RAM(32)之间双向通信连接，第一外部端口(35)的两个信号端口均与控制时序模块(20)之间双向通信连接；所述第二外部端口(36)的两个信号端口均与控制时序模块(20)之间双向通信连接。

进一步的，所述第一DSP芯片(11)、第二DSP芯片(12)、第三DSP芯片(13)、第四DSP芯片(14)型号均为美国AnalogDevices公司生产的TS1系列芯片。

进一步的，所述控制时序模块(20)为FPGA。

本实用新型的有益效果在于：