[实用新型]一种高效镀铜的阴极片有效
申请号: | 201520842822.4 | 申请日: | 2015-10-28 |
公开(公告)号: | CN205115653U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 陈跃生;刘敏义;郭正平;詹少华;高丁 | 申请(专利权)人: | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
主分类号: | C25D17/12 | 分类号: | C25D17/12 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋连梅 |
地址: | 350000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 镀铜 阴极 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种阴极片,尤其涉及一种高效镀铜的阴极片。
背景技术
现有的哈林槽专用阴极片是根据哈林槽的尺寸来确定阴极片的尺寸,然后根据电镀的要求,用CAD做好图后,对阴极片分别进行层压、钻孔,打好孔,将其铣成相应大小的铜片,然后除胶、沉铜即可。现有的哈林槽专用阴极片不好确定其受镀面积,一方面虽然哈林槽的体积是固定的,加多少电镀液面也有哈林槽中的横线为标准,但哈林槽中的横线刻度比较粗,使加的电镀液面和横线刻度平行比较困难;另一方面在电镀过程中,为了提高哈林槽中电镀液里的离子迁移速率,使反应更均匀进行,需要提供打气,这样电镀液面的高低就会发生变动,使得受镀面积发生变化。另外,现有的哈林槽专用阴极片中的小孔均紧密分布于阴极片的边缘,因电流密度过大而容易使该阴极片烧焦,且小孔的孔径大小与其排布情况都会使该阴极片电镀不均匀,从而影响该阴极片的深镀能力。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种高效镀铜的阴极片,在阴极片上设有一通孔,控制受镀面积的同时,减少了电阻,提高了导电效率;对小孔的改进,可以更好地研究小孔的深镀能力。
本实用新型是这样实现的:
一种高效镀铜的阴极片,该阴极片上设有复数个不同孔径的小孔,该阴极片与哈林槽中的电镀液面持平的位置上设有一通孔,所述通孔的形状为矩形且其长度范围为50mm~55mm、高度范围为15mm~20mm。
进一步地,所述通孔的垂直方向上设有一个或两个隔板进行阻断。
进一步地,所述阴极片上设有复数个孔径大小为0.2mm、0.25mm、0.3mm的小孔,同一行小孔的孔径大小相等并与相邻行的孔径大小不同,设置小孔的行间距及每一行相邻小孔的孔心距均为2mm,且左端的小孔与该阴极片的左边缘的间距范围为6.5mm~8.5mm、右端的小孔与该阴极片的右边缘的间距范围为6.5mm~8.5mm、下方的小孔与该阴极片的下边缘的间距范围为19mm~21mm。
进一步地,还包括一固定孔,所述固定孔通过螺钉与哈林槽固定。
本实用新型的优点在于:本实用新型可以提高镀铜的导电效率,在打气时电镀液面的上下浮动不会影响受镀面积,使受镀面积得到更好的确定,从而使深镀能力的研究更准确。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1为哈林槽的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为本实用新型中小孔的结构放大示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示,本实用新型的一种高效镀铜的阴极片1,该阴极片1为一长H1为150mm、宽H2为60mm的铜板,该阴极片1与哈林槽4中的电镀液面持平的位置上设有一通孔11,所述通孔11的形状为矩形,所述通孔11的垂直方向上设有一隔板12,留有隔板12的原因是为了减少电阻,以使电流顺利通过,能提高导电效率;另外,由于该通孔11的上端离电镀液面太远,这样在电镀过程中,当电镀液面上下浮动时,通孔11的上端就接触不到电镀液面,不会影响受镀面积,会使得受镀面积更稳定;该通孔11的下端与该阴极片1的下方的距离h1=100mm,该通孔11的长为h2=54mm、高为h3=19mm,该通孔11的左端与该阴极片的左边缘的距离为h4=3mm,该通孔11之间的隔板12的长度为h5=3mm、高度为h3=19mm。
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