[实用新型]一种用于电流控制的新型精密半导体三极管有效

专利信息
申请号: 201520842232.1 申请日: 2015-10-28
公开(公告)号: CN205355035U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 何定 申请(专利权)人: 深圳旺科知识产权运营中心有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/49
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电流 控制 新型 精密 半导体 三极管
【权利要求书】:

1.一种用于电流控制的新型精密半导体三极管:包括三极管底板(1)、三极管基极(4)、金属连接电线(8)、顶部散热片(12),所述三极管底板(1)上方设置有弹性塑料密封体(2),P型半导体(3)与所述三极管基极(4)连接,三极管芯片(5)与三极管发射极(6)连接,N型半导体(7)与所述金属连接电线(8)连接,所述金属连接电线(8)下方设置有三极管集电极(9),底部散热片(10)与芯片绝缘外壳(11)连接,所述顶部散热片(12)与顶部散热孔(13)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电流控制的新型精密半导体三极管,其特征在于:所述三极管底板(1)与所述弹性塑料密封体(2)连接,所述P型半导体(3)与所述三极管基极(4)连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于电流控制的新型精密半导体三极管,其特征在于:所述三极管芯片(5)与所述三极管发射极(6)连接,所述N型半导体(7)与所述金属连接电线(8)连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于电流控制的新型精密半导体三极管,其特征在于:所述三极管集电极(9)与所述底部散热片(10)连接,所述芯片绝缘外壳(11)与所述顶部散热片(12)连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电流控制的新型精密半导体三极管,其特征在于:所述顶部散热孔(13)与所述底部散热片(10)连接,所述芯片绝缘外壳(11)与所述三极管基极(4)连接。

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