[实用新型]一种PTC起动器组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子芯片封装技术领域，特别涉及一种PTC起动器组件。

背景技术

传统技术中，对PTC芯片进行封装处理时，通过两边引线沾锡后将PTC芯片焊接在其两侧的银圈范围内，并在外部加以外包绝缘层处理。这种PTC芯片封装方式，存在两边焊锡引脚脱焊的风险，会导致产品质量不稳定。

发明内容

基于此，为解决上述问题，本实用新型提出一种PTC起动器组件，不存在焊锡引脚脱焊的问题，产品质量稳定。

其技术方案如下：

一种PTC起动器组件，包括隔板，所述隔板两侧开设有电极孔，每个所述电极孔中插设有电极板；所述电极板两端分别突出于所述隔板，分别形成电路连接端和芯片夹持端，两个所述电极板的芯片夹持端之间夹持有PTC芯片；所述隔板上盖设有隔板盖，所述隔板盖内部具有芯片容纳腔，所述电极板的芯片夹持端和所述PTC芯片位于所述芯片容纳腔内。

将电极板插接在隔板的两个电极孔中，并将PTC芯片夹持在两个电极板之间，再在隔板上盖上隔板盖，将PTC芯片罩设在隔板盖中，同时将PTC芯片夹紧，无需使用焊接的方式对PTC芯片进行固定，不存在引脚脱焊的问题，能够保证产品质量的稳定性。

下面对进一步技术方案进行说明：

优选的，所述隔板中部对称设置有两个芯片夹持凸起，且两个所述芯片夹持凸起位于两个所述电极孔之间。直接利用芯片夹持凸起从一个方向上对芯片进行定位，再利用插设在电极孔中电极板从另一个方向对芯片进行夹持，可从纵横两个方向将PTC芯片夹持紧，方便可靠。

优选的，所述芯片夹持端弯折为V形突出状，且两个所述芯片夹持端的突出部分相互靠近设置。将芯片夹持端设置为V形，利用电极板的弹性，可以更方便地将PTC芯片夹持住。

优选的，所述隔板盖的两侧分别设置有突出的卡勾，而所述隔板的两侧分别设置有卡扣槽，所述卡勾与所述卡扣槽配合。利用隔板盖上设置的卡勾和隔板上设置的卡扣槽，可将隔板盖和隔板连接得更加紧密可靠，不易松脱。

优选的，所述芯片容纳腔与两个所述电极板接触的面均设置为倾斜面，且两个所述倾斜面逐渐靠拢设置。通过在芯片容纳腔中设置倾斜面，在将夹持PTC芯片的电极板插入到芯片容纳腔中时，可对电极板逐渐夹紧，从而能将PTC芯片进一步夹紧，避免芯片松脱，夹持效果更好。

本实用新型具有如下有益效果：

1、产品内部采用夹持式结构，能将PTC芯片夹紧，无需采用焊接方式对芯片进行固定，而且能保证芯片与电极板接触良好；

2、盒盖内部有两斜倒面，用于在盒盖过程中导入电极板并夹紧小PTC芯片，保证设定的夹持力；

3、外部合盖采用两端卡扣式盒盖方式，连接紧密可靠。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述一种PTC起动器组件的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述一种PTC起动器组件的分解结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述一种PTC起动器组件的隔板盖的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述一种PTC起动器组件的隔板的立体结构示意图。

附图标记：100-隔板盖，110-卡勾，120-芯片容纳腔，200-隔板，210-电极孔，220-芯片夹持凸起，230-卡扣槽，300-电极板，310-芯片夹持端，320-电路连接端，400-PTC芯片。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1至图2所示，一种PTC起动器组件，包括隔板200，隔板200两侧开设有电极孔210，每个电极孔210中插设有电极板300。电极板300两端分别突出于隔板200，分别形成电路连接端320和芯片夹持端310，两个电极板300的芯片夹持端310之间夹持有PTC芯片400。隔板200上盖设有隔板盖100，如图3所示，隔板盖100内部具有芯片容纳腔120，电极板300的芯片夹持端310和PTC芯片400位于芯片容纳腔120内。

将电极板300插接在隔板200的两个电极孔210中，并将PTC芯片400夹持在两个电极板300之间，再在隔板200上盖上隔板盖100，将PTC芯片400罩设在隔板盖100的芯片容纳腔120中，同时将PTC芯片400夹紧，无需使用焊接的方式对PTC芯片400进行固定，不存在引脚脱焊的问题，能够保证产品质量的稳定性。