[实用新型]发光装置有效

专利信息
申请号: 201520830037.7 申请日: 2015-10-23
公开(公告)号: CN205303504U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 广濑豪一郎;原博昭 申请(专利权)人: 西铁城电子株式会社;西铁城控股株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 金玲
地址: 日本国山梨县富士*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置,其包括发光元件、含荧光体层(alayer containingphosphors)以及与含荧光体层热性连结的金属的框架。

背景技术

作为发光装置的发光元件,可使用发光二极管。发光二极管寿命长,具有优异的驱 动特性。通过组合发光元件与被从发光元件中射出的光激发的荧光体,可实现各种发光颜 色的光。包括发光元件和含荧光体层的发光装置被广泛用作彩色显示装置的光源以及照明 装置的光源。

当电流在发光元件中流过时,发光元件在发光的同时发热。此外,含荧光体层的荧 光体被从发光元件中射出的光激发。从受激发的荧光体中放射出来的光的波长与从发光元 件中射出的光的波长不一样。荧光体在被从发光元件中射出的光激发时发热。如果受到热 的影响,则荧光体的光的波长转换效率有时会降低。因此,公开了一种具有散热结构的发光 装置(例如专利文献1、专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:美国专利公开公报编号2013/0200785

专利文献2:日本专利特开2009-277843号公报

实用新型内容

实用新型要解决的技术问题

上述专利文献1中所公开的发光装置包括含荧光体层和层叠于含荧光体层的透光 层。

上述专利文献2中所公开的发光装置包括与含荧光体层的周侧面热性连结的导热 性构件。导热性构件从含荧光体层的周侧面起沿水平方向扩展。含荧光体层和导热性构件 由处于反光构件之上的绝热构件来支承。

本实用新型的目的在于实现一种发光装置,发光装置将含荧光体层中所产生的热 高效率地释放至支承含荧光体层的周侧面的金属的框架,并且使光在含荧光体层的周侧面 进行反射,提高光的提取效率。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的,本实用新型的实施方式的发光装置具有:基板,其具有至少一 对电极;发光元件,其与基板的至少一对电极电连接;金属的框架,其在基板的上表面配置 在发光元件的周围;以及含荧光体层,其被支承于金属的框架,具有上表面、处于上表面的 相反侧的下表面以及处于上表面的周缘与下表面的周缘之间的周侧面,并且该含荧光体层 被配置在发光元件的上方。含荧光体层还具有配置于周侧面的金属膜。在配置于含荧光体 层的周侧面的金属膜与金属的框架之间具有粘接层。含荧光体层、配置于含荧光体层的周 侧面的金属膜、粘接层以及金属的框架热性连结。金属膜的反射率高于粘接层的反射率。

此外,为了达成上述目的,本实用新型的发光装置的实施方式具有:基板,其包括 至少一对电极;发光元件,其与基板的至少一对电极电连接;金属的框架,其在基板的上表 面配置在发光元件的周围;含荧光体层,其被支承于金属的框架,具有上表面、处于上表面 的相反侧的下表面以及处于上表面的周缘与下表面的周缘之间的周侧面,并且该含荧光体 层被配置在发光元件的上方;以及透明板,其与含荧光体层的上表面或下表面热性连结。还 具有配置于含荧光体层的周侧面和透明板的周侧面的金属膜。在配置于含荧光体层的周侧 面和透明板的周侧面的金属膜与金属的框架之间具有粘接层。含荧光体层、与含荧光体层 的上表面或下表面热性连结的透明板、配置于含荧光体层的周侧面和透明板的周侧面的金 属膜、粘接层以及金属的框架热性连结。金属膜的反射率高于粘接层的反射率。

具有比粘接层的反射率高的反射率的金属膜包含银(Ag)、铝(Al)、铬(Cr)中的至 少一种金属作为材料。

金属膜的反射率高于金属的框架的反射率。利用金属膜,能够将射向金属的框架 的光反射。被反射了的光可作为来自发光装置的射出光加以有效利用。

发光装置也可以包括与含荧光体层的上表面或下表面热性连结的透明板。

透明板的导热率高于含荧光体层的导热率。通过使导热率较高的透明板以较宽的 面积接触并配置于含荧光体层,可使来自含荧光体层的热高效率地散热至金属的框架。

透明板为玻璃基板或蓝宝石基板。

金属的框架具有台阶部。在金属的框架的台阶部处,金属的框架与含荧光体层的 周侧面和含荧光体层的下表面的边缘热性连结。

粘接层包含无机金属。

与含荧光体层的上表面或下表面热性连结的透明板的周侧面具有金属膜。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西铁城电子株式会社;西铁城控股株式会社,未经西铁城电子株式会社;西铁城控股株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520830037.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top